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邹建安

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇混合集成电路
  • 3篇集成电路
  • 1篇一致性
  • 1篇影响因素
  • 1篇宇航
  • 1篇粘接
  • 1篇指标体系
  • 1篇生产线
  • 1篇锡焊
  • 1篇细间距
  • 1篇膜层
  • 1篇管脚
  • 1篇厚膜
  • 1篇厚膜混合
  • 1篇厚膜混合集成
  • 1篇厚膜混合集成...
  • 1篇高可靠
  • 1篇YA
  • 1篇YB

机构

  • 4篇北方通用电子...

作者

  • 4篇邹建安
  • 2篇夏俊生
  • 1篇凌尧
  • 1篇李建和
  • 1篇尤广为
  • 1篇李平华

传媒

  • 4篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
玻璃釉成膜工艺的改进被引量：1
2012年
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未再次出现断裂现象，保证了厚膜混合集成电路质量和良品率。
尤广为邹建安
关键词：厚膜混合集成电路
宇航级高可靠HIC标准研究及生产线建设探讨
2012年
GJB2438A-2002混合集成电路通用规范中规定了混合集成电路的最高可靠性等级为K级。在我国航天工程实施过程中，逐步形成了适应于中国国情特点的宇航级高可靠混合集成电路技术标准要求，具有代表性的宇航级高可靠概念是航天专项工程亚宇航级、宇航用YA、YB和YC级。国内在宇航级高可靠军用电子元器件体系能力建设中，提出了“五大体系”的建设规划。文中对宇航级高可靠混合集成电路技术标准进行了对比研究，对宇航级高可靠混合集成电路生产线建设进行了探讨。
夏俊生邹建安
关键词：高可靠YB
红胶粘接工艺研究
2015年
针对QFP封装器件的手工点红胶加固方式存在无法精确掌握红胶用量，涂抹不均匀、粘接强度一致性差、可靠性和效率低的问题，设计了多种新点胶方案，并开展了实验研究。优选采用DJ一200点胶机进行半自动点胶，可控制用胶量，既避免了浪费，又消除了胶长时间暴露在空气中而导致的粘接性变差的问题，在压力0．2MPa，针头外径1．6mm的优化参数下，粘接时间由2min降低到0．7min，且红胶涂抹均匀，器件的粘接强度一致性好、可靠性高，提高了器件的组装质量。
李平华凌尧邹建安
关键词：DSP器件CPLD器件细间距
宇高HIC指标体系及其参数一致性分析研究被引量：2
2014年
宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一致性、三温一致性和寿命试验前后一致性，针对影响参数一致性的因素和应采取的技术措施，进行了具体的分析和研究。
夏俊生李建和邹建安李寿胜
关键词：指标体系影响因素
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共1页<1>
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