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王寿山

作品数:3 被引量:3H指数:1
供职机构:上海交通大学更多>>
发文基金:上海市浦江人才计划项目上海市科委纳米专项基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇电子封装
  • 2篇镀层
  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇引线框架
  • 2篇引线框架材料
  • 2篇铜镀层
  • 2篇铜合金
  • 2篇合金
  • 2篇封装
  • 1篇水污染
  • 1篇酸盐
  • 1篇铋酸盐
  • 1篇污染
  • 1篇甲基
  • 1篇甲基蓝
  • 1篇共沉淀
  • 1篇共沉淀法
  • 1篇光催化

机构

  • 3篇上海交通大学

作者

  • 3篇王寿山
  • 2篇毛大立
  • 2篇胡安民
  • 2篇沈宏
  • 2篇李明

传媒

  • 1篇上海交通大学...
  • 1篇2006上海...

年份

  • 2篇2007
  • 1篇2006
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用
研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层...
王寿山胡安民李明沈宏毛大立
关键词:引线框架材料铜合金表面电镀电子封装
文献传递
铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用被引量:3
2007年
研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过一个临界值,表面电镀纯铜处理可以明显改善材料的耐氧化剥离性.表面电镀前的铜合金氧化膜结构为CuO/Cu2O/Cu.电镀纯铜层后,氧化膜结构变为Cu2O/Cu,当氧化膜主要由Cu2O构成时,氧化膜结合强度较高.
王寿山胡安民李明沈宏毛大立
关键词:引线框架材料铜合金电镀电子封装
铋酸盐可见光催化材料的制备与研究
光催化剂可将光能转变为化学能,可用于使水分解制氢及将环境中的有害物还原氧化为无害物质等,其应用前景十分广阔。TiO2是目前被研究和应用最多的半导体光催化剂,由于带隙较宽(锐钛矿为3.2 eV),TiO2只能被波长小于38...
王寿山
关键词:铋酸盐甲基蓝共沉淀法光催化水污染
文献传递
共1页<1>
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