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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇体效应
  • 3篇自热效应
  • 3篇浮体效应
  • 3篇SOI
  • 3篇DSOI
  • 2篇SOI_MO...
  • 2篇场效应
  • 1篇电子器件
  • 1篇热阻
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子器件
  • 1篇晶体管
  • 1篇绝缘体上硅
  • 1篇寄生电容
  • 1篇沟道
  • 1篇MOSFET
  • 1篇场效应晶体管
  • 1篇场效应器件
  • 1篇衬底
  • 1篇热特性

机构

  • 5篇清华大学
  • 2篇中国科学院

作者

  • 5篇林羲
  • 4篇何平
  • 4篇田立林
  • 3篇李志坚
  • 2篇王曦
  • 2篇董业民
  • 1篇陈猛
  • 1篇江波
  • 1篇陈猛

传媒

  • 2篇Journa...
  • 1篇清华大学学报...

年份

  • 1篇2004
  • 3篇2003
  • 1篇2002
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
DSOI,SOI和体硅MOSFET的特性测量比较被引量:3
2003年
严重的自热效应和浮体效应是绝缘体上硅(SOI)器件的主要缺点。绝缘体上漏源(DSOI)结构的提出就是为了抑制SOI器件中的这两种效应。为了实现DSOI器件结构并且研究DSOI器件的特性,和SOI器件与体硅器件进行对比,采用新型的局域注氧工艺成功地在同一管芯上制作了DSOI、体硅和SOI3种结构的器件。通过对3种结构器件的电学特性和热学特性的测量比较,证明了DSOI器件成功地抑制了浮体效应,并且大大降低了自热效应。由于DSOI器件漏、源区下方埋氧层的存在,在消除了SOI器件严重的自热效应和浮体效应的同时,保持了SOI器件相对体硅器件的电学特性优势。DSOI器件成功地结合了SOI器件和体硅器件的优点,并且克服了两者的缺点,是一种很有希望的高速低功耗新器件。
林羲董业民何平陈猛王曦田立林李志坚
关键词:DSOISOI绝缘体上硅自热效应浮体效应场效应器件
DSOI MOSFET特性与工艺研究
林羲
关键词:浮体效应自热效应
采用局域注氧技术制备的新型DSOI场效应晶体管的热特性(英文)被引量:2
2003年
通过局域注氧工艺 ,在同一管芯上制作了 DSOI、体硅和 SOI三种结构的器件 .通过测量和模拟比较了这三种结构器件的热特性 .模拟和测量的结果证明 DSOI器件与 SOI器件相比 ,具有衬底热阻较低的优点 ,因而 DSOI器件在保持 SOI器件电学特性优势的同时消除了 SOI器件严重的自热效应 .DSOI器件的衬底热阻和体硅器件非常接近 ,并且在进入到深亚微米领域以后能够继续保持这一优势 .
林羲何平田立林李志坚董业民陈猛王曦
关键词:场效应晶体管DSOISOI自热效应热阻
沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件
本实用新型公开了属于微电子器件范围的一种沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件。在传统的SOI MOSFET器件中的掩埋绝缘层上设置了一个通道,将器件的沟道区和衬底相连在一起。该通道大大降低了器件的衬底热阻,克服了S...
李志坚田立林何平林羲
文献传递
一种结构调整后的DSOI器件被引量:6
2002年
提出一种改进的 DSOI结构 ,在保留 DSOI解决浮体效应和散热问题的基础上 ,能提高电路速度和驱动能力等器件性能 .采用不完全除去沟道下绝缘层的办法 ,使 DSOI器件的结构更接近 SOI.采用准二维器件模拟器MEDICI对结构进行模拟 ,结果证明这种改进后的结构使器件具有更优越的性能 .
江波何平田立林林羲
关键词:SOIDSOIMOSFET
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