雷贯寰
- 作品数：4 被引量：2H指数：1
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- BeO陶瓷基片表面平整化改性工艺研究
- 2015年
- 采用在BeO陶瓷基片表面被覆玻璃釉的方法实现基片表面的平整化改性,并利用台阶测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等手段研究不同烧结制度对被釉基片表面粗糙度的影响。实验结果表明,相较于抛光处理的BeO陶瓷基片的轮廓平均偏差和算数均方根偏差值分别为62.8nm和141.9nm,被釉平整化改性的BeO陶瓷基片的参数值可分别降至18.2nm和24.9nm,可实现高效率、低成本的BeO陶瓷基片平整化改性。
- 曾理陈宏伟雷贯寰张鹏张继华杨传仁
- 关键词：表面粗糙度热导率
- 添加TiO_2的ZnNb_2O_6陶瓷的相结构和性能
- 2012年
- 采用传统的固相合成法制备ZnNb2O6与TiO2摩尔比为1∶x系统微波陶瓷,借助XRD、SEM和LCR测试仪,研究了TiO2添加对ZnNb2O6陶瓷的烧结特性、相组成结构及介电性能。结果表明,随着TiO2含量的增加,晶相结构变得复杂化,TiO2掺杂质量分数x<0.4时,只有ZnNb2O6晶相;0.6
- 秦登静杨传仁陈宏伟张继华赵强雷贯寰何日清
- 关键词：TIO2介电性能
- 线绕电阻器的封装方法
- 线绕电阻器的封装方法，涉及电子元器件技术。本发明包括下述步骤：A、将玻璃加热至熔化；B、将线绕电阻预热处理，然后浸入玻璃熔浆；C、取出带有玻璃熔浆的线绕电阻，轴向水平放置并沿轴向旋转，缓慢冷却至玻璃凝固。本发明可直接在线...
- 杨传仁雷贯寰陈宏伟张继华赵强
- 文献传递
- BeO基片平整化改性研究
- BeO陶瓷具有绝缘性强，介电常数低，化学稳定性高，热导率高等优良特性，作为高导热部件的主流陶瓷材料，被广泛应用于功率半导体、微波电真空器件及核工业中。为了高效率、低成本地有效降低BeO陶瓷基片的表面粗糙度，消除基片表面的...
- 雷贯寰
- 关键词：丝网印刷
