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文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇位错
  • 3篇硅片
  • 2篇多晶
  • 2篇多晶硅
  • 2篇多晶硅片
  • 2篇退火
  • 2篇高温退火
  • 1篇电池
  • 1篇电学
  • 1篇电学性能
  • 1篇钝化
  • 1篇少子寿命
  • 1篇酸洗
  • 1篇太阳能
  • 1篇太阳能电池
  • 1篇抛光
  • 1篇中位
  • 1篇位错密度
  • 1篇金属杂质
  • 1篇高温

机构

  • 5篇南昌大学
  • 2篇英利能源(中...

作者

  • 5篇辛超
  • 4篇周浪
  • 3篇周剑
  • 2篇魏秀琴
  • 2篇周潘兵
  • 1篇蔡二辉
  • 1篇汤斌兵
  • 1篇尹传强
  • 1篇龚洪勇

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇太阳能学报
  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
冶金级硅料在高温处理中的金属杂质表面偏聚被引量:2
2012年
实验研究了经酸洗除杂的冶金级硅粉在空气中进行高温处理以再次造成表面杂质偏聚,然后继以二次酸洗去吸附除杂的方法。结果表明这种方法因其硅粉表面形成的硅氧化物进一步提高了金属杂质表面扩散偏聚的能力,比保护气氛条件下的高温处理有更好的偏聚效果,二次酸洗后金属杂质含量进一步降低。
辛超龚洪勇尹传强周浪
关键词:高温处理酸洗
抛光腐蚀深度对多晶硅片抛光与位错刻蚀效果的影响被引量:2
2013年
对抛光液新旧程度、抛光时间、抛光腐蚀深度等条件对多晶硅片抛光与位错刻蚀显示效果的影响进行实验研究。发现多晶硅片抛光效果与抛光时间无直接对应关系,而取决于抛光腐蚀深度。当硅片抛光腐蚀深度小于45μm时,抛光效果不佳,而大于此深度时,抛光效果良好。多晶硅片抛光腐蚀深度会明显影响之后刻蚀显示的位错密度,较浅时得到的位错密度值将偏高,影响区的深度大于19μm。提出一个表征化学腐蚀抛光液新旧程度的参数——硅溶解系数K,给出了抛光腐蚀速率、抛光液表观色泽与K值之间的明确对应关系。
周剑辛超魏秀琴周潘兵周浪张运锋张美霞
关键词:抛光多晶硅片位错
铸造多晶硅位错及其热处理消除研究
目前在太阳能电池生产领域中,铸造多晶硅电池占有主导地位,但是其内部存在的高密度位错和晶界严重影响其电学性能,从而影响多晶硅太阳电池的能量转换效率。本文报告我们就铸造多晶硅内部位错及其热处理消除技术开展的基础研究工作,以期...
辛超
关键词:高温退火位错密度电学性能太阳能电池
高温退火对铸造多晶硅片中位错密度的影响被引量:4
2011年
对铸造多晶硅片进行了1 000~1 400℃的高温退火和不同方式冷却实验,用显微观察法对退火硅片及其相邻姊妹片位错密度进行了测量统计。研究了退火温度和冷却方式对铸造多晶硅片中位错密度的影响。结果证实:当退火温度在1 100℃及以下时,硅片的位错密度并没有降低反而增加了;当退火温度在1 320℃及以上时,硅片的位错密度明显降低,其幅度随温度提高增大;但退火后如断电随炉冷却而不控制冷却速率,位错密度又会提高。
辛超周剑周潘兵魏秀琴周浪张运锋张美霞
关键词:多晶硅硅片位错退火
晶体Si片切割表面损伤及其对电学性能的影响被引量:1
2011年
对比观察了不同工艺条件下金刚石线锯和砂浆线锯切割晶体Si片的表面微观形貌;分析了其切割机理及去除模式;对比分析了三种不同化学方法钝化Si片的效果和稳定性;采用逐层腐蚀去除Si片的损伤层,使用碘酒对其进行化学钝化,然后测试其少子寿命,分析Si片少子寿命随去除深度的变化趋势,根据Si片少子寿命达到最大值时的腐蚀深度,测试确定Si片的损伤层厚度。经实验测得,砂浆线锯切割Si片的损伤层厚度为10μm左右,金刚石线锯切割Si片的损伤层厚度为6μm左右。结果表明,相比于砂浆线锯切割Si片,金刚石线锯切割Si片造成的表面损伤层更浅,表面的机械损伤也更小。
蔡二辉汤斌兵周剑辛超周浪
关键词:硅片少子寿命钝化
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