赵秀平 作品数:13 被引量:28 H指数:4 供职机构: 哈尔滨师范大学物理与电子工程学院物理系 更多>> 相关领域: 一般工业技术 电子电信 理学 金属学及工艺 更多>>
在磁场中生长半导体致冷晶体的研究 1994年 本文阐述了在磁场中生长B_(i2)T_(e3)——Sb_2T_(e3)——SbS_(e3)三元半导体致冷晶体的方法与设备,实验研究了晶体的强度,在理论上初步探讨了磁场在晶体生长中起的作用。 赵秀平 梁丽新 董兴木 荣剑英 赵洪安 刘振茂关键词:磁场 半导体 晶体生长 半导体致冷取向晶体的制备方法及设备 一种制备半导体致冷取向晶体的方法及利用该方法的设备,特征是在常规的封装和熔炼之后在磁场中进行区熔处理,从而使生长出的晶体材料组分、杂质分布均匀,提高了晶体结合能,使晶体点阵常数比无磁场时变小,能带结构发生变化,材料优值和... 赵秀平 李将录 荣剑英 赵洪安 董兴才 夏德勇文献传递 p 型赝三元温差电材料的研制 被引量:13 1993年 通过研究组分、掺杂和晶体生长条件对材料温差电性能的影响,采用熔炼—区熔法研制出较均匀的高性能赝三元 p 型温差电材料 Te:(Sb_2Te_3)_0.75(1-x)(Bi_2Te_3)_(0.25(1-x))(Sb_2Se_3)(?)生长出的晶锭的85%的部分,温差电优值 z=2.9~3.3×10^(-3)/K。其性能高于目前国内的赝二元材料,达到了国外的较高水平,用这种材料制作的温差电致冷器件获得了很好的致冷效果。 荣剑英 赵秀平 李将录 董兴才 赵洪安关键词:固溶体 铋 碲 锑 硒 半导体致冷电对金属化层粘接强度的研究 1994年 试验研究了三种半导体致冷电对金属化系统的拉伸强度,其中铋─镍─锡金属化系统与半导体致冷材料粘接强度最高,超过原始棒状材料的拉伸强度,它是半导体致冷器电对的最好的金属化系统. 刘振茂 赵秀平 李志伟 张国威 权五云关键词:粘接强度 半导体 大尺寸P型赝三元温差电取向晶体的研制 被引量:10 1997年 大尺寸P型赝三元温差电取向晶体的研制荣剑英段福莲赵洪安吕长荣董兴才李将录赵秀平(哈尔滨师范大学物理系,哈尔滨150080)PreparationofPtypeLargeSizePseudoternaryThermoelectricOrientedC... 荣剑英 段福莲 赵洪安 吕长荣 董兴才 李将录 赵秀平关键词:P型半导体 垂直区熔法 晶体 大尺寸(Bi_2Te_3)_(0.90)(Sb_2Te_3)_(0.05)(Sb_2Se_3)_(0.05)晶体的生长及性能 被引量:1 1997年 大尺寸(Bi2Te3)0.90(Sb2Te3)0.05(Sb2Se3)0.05晶体的生长及性能荣剑英赵洪安吕长荣段福莲李将录董兴才赵秀平(哈尔滨师范大学物理系,哈尔滨150080)GrowthandPropertiesofLargeSize(Bi2T... 荣剑英 赵洪安 吕长荣 段福莲 李将录 董兴才 赵秀平关键词:N型半导体 垂直区熔法 晶体生长 赝三元半导体致冷烧结材料致密性和强度的研究 1994年 研究了以高优值系数赝三元半导体致冷区熔生长晶体为原料,制作烧结体材料的工艺,确定出以颗粒度为74~297μm的晶体粉末,400MPa下冷压成型,在380℃~400℃条件下,经五小时烧结处理,获得高致密度和高强度的半导体致冷器用烧结体材料。 李将禄 张静捷 赵秀平 刘莲关键词:致密性 制冷材料 半导体致冷取向晶体的制备方法及设备 一种制备半导体致冷取向晶体的方法及利用该方法的设备,特征是在常规的封装和熔炼之后在磁场中进行区熔处理,从而使生长出的晶体材料组分、杂质分布均匀,提高了晶体结合能,使晶体点阵常数比无磁场时变小,能带结构发生变化,材料优值和... 赵秀平 李将录 荣剑英 赵洪安 董兴才 夏德勇镍锡金属化半导体致冷器的电冲击试验研究 被引量:2 1993年 报导了采用电冲击方法,试验比较了镍锡金属化层和普通锑铋合金金属化层用于半导体致冷器制造时产生的性能上的差别.试验结果表明,镍锡金属化层提高了致冷器的电性能和耐电、热冲击性能。 张国威 赵秀平 李志伟 权五云 刘振茂关键词:半导体制冷器 电冲击 赝三元半导体致冷材料的研究 被引量:1 1993年 研究出高优值系数的P型和N型赝三元系Bi_2Te_3-Sb_2Te_3-Sb_2Se_3半导体致冷材料,在室温附近最高优值可达到3.2×10^(-3)/K以上。讨论了晶体结构特点和生长条件对材料温差电特性的影响。 赵秀平 李将禄 荣剑英 董兴才 赵洪安关键词:半导体 制冷材料