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王新军

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 3篇科技成果

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 6篇封装
  • 3篇市场先机
  • 3篇芯片
  • 3篇芯片封装
  • 3篇矩阵式
  • 3篇封装工艺
  • 3篇版图
  • 3篇版图设计
  • 3篇触点
  • 2篇引脚
  • 2篇基板
  • 1篇电路
  • 1篇栅格
  • 1篇阵列封装
  • 1篇射频
  • 1篇射频电路
  • 1篇塑封
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板

机构

  • 6篇天水华天科技...

作者

  • 6篇慕蔚
  • 6篇王新军
  • 6篇何文海
  • 6篇郭小伟
  • 3篇王永忠
  • 3篇张浩文
  • 3篇李万霞
  • 3篇李习周
  • 3篇朱文辉
  • 2篇周朝峰
  • 2篇刘定斌
  • 2篇王治文
  • 2篇谢建友
  • 2篇魏海东
  • 2篇姜尔君
  • 2篇王晓春
  • 2篇赵耀军
  • 2篇王立国
  • 1篇高红梅
  • 1篇慕向辉

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
  • 4篇2011
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
高密度SIM卡封装技术研发
郭小伟朱文辉何文海李习周谢建友王永忠魏海东王新军刘定斌姜尔君张小波郑志全张浩文李万霞慕蔚高红梅
该项目的创新点是：1、通过基板回蚀(Etching-back)工艺，解决了射频电路中的天线效应问题；2、通过专用基板设计技术，实现了高密度(3个芯片，23个元器件)SIM卡封装，体积(12×18×0.63mm<'3>)为...
关键词：
关键词：封装工艺射频电路
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
关键词：
关键词：封装工艺注塑技术
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词：
关键词：封装工艺
一种无载体栅格阵列IC芯片封装件
一种无载体栅格阵列IC芯片封装件，包括内引脚、IC芯片、焊盘、键合线及塑封体，所述内引脚在封装件正面设为多排矩阵式，背面为外露的多排近似正方形的圆形镀金触点；所述内引脚上面为IC芯片，内引脚和IC芯片之间由胶膜片粘接，I...
郭小伟何文海慕蔚王新军
文献传递
一种无载体无引脚栅格阵列IC芯片封装件及其生产方法
一种无载体栅格阵列IC芯片封装件及其制备方法，包括内引脚、IC芯片、焊盘、键合线及塑封体，所述内引脚在封装件正面设为多排矩阵式，背面为外露的多排近似正方形的圆形镀金触点；所述内引脚上面为IC芯片，内引脚和IC芯片之间由胶...
郭小伟何文海慕蔚王新军
文献传递
一种无载体无引脚栅格阵列IC芯片封装件及其生产方法
一种无载体栅格阵列IC芯片封装件及其制备方法，包括内引脚、IC芯片、焊盘、键合线及塑封体，所述内引脚在封装件正面设为多排矩阵式，背面为外露的多排近似正方形的圆形镀金触点；所述内引脚上面为IC芯片，内引脚和IC芯片之间由胶...
郭小伟何文海慕蔚王新军
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