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李滔

作品数：34 被引量：0H指数：0
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 33篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 6篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 12篇封装
  • 11篇信号
  • 7篇印制板
  • 7篇制板
  • 6篇背板
  • 5篇电源完整性
  • 5篇设计方法
  • 5篇阻抗
  • 4篇电路
  • 4篇引脚
  • 4篇芯片
  • 4篇高速背板
  • 4篇高速信号
  • 4篇布线
  • 4篇传输线
  • 4篇传输线结构
  • 3篇信号线
  • 3篇阻抗匹配
  • 3篇互连
  • 3篇复用

机构

  • 34篇江南计算技术...

作者

  • 34篇李滔
  • 27篇郑浩
  • 26篇王彦辉
  • 24篇胡晋
  • 21篇李川
  • 19篇金利峰
  • 18篇王玲秋
  • 9篇刘耀
  • 9篇高剑刚
  • 5篇吕春阳
  • 4篇贾福桢
  • 4篇周炜
  • 3篇周培峰
  • 3篇丁亚军
  • 2篇贾福祯
  • 2篇黄永勤
  • 2篇赵鸿昌
  • 1篇朱珠

传媒

  • 1篇第十届计算机...

年份

  • 6篇2022
  • 4篇2021
  • 9篇2020
  • 4篇2015
  • 7篇2013
  • 2篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2006
共 34 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高速网络适配器的电源完整性设计
在高速PCB设计中,电源分布系统的稳定与可靠决定了PCB的整体性能优劣。本文结合一种基于PCI-X总线的高粤网络适配器,分析其电源完整性问题,并重点从数模滤波网络设计、目标阻抗设计和整板谐振分析等三个方面对该高速网络适配...
朱珠李滔金利峰
关键词：电源完整性高速网络网络适配器PCB设计
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消除DDR3负载差异影响的传输线结构及形成方法、内存结构
一种消除DDR3负载差异影响的传输线结构及形成方法、内存结构，所述形成方法包括确定第一类传输线和第二类传输线的本征参数；基于第一类传输线的本征参数和第一负载的负载容值确定第一类传输线的第一等效参数；基于第二类传输线的本征...
高剑刚王彦辉刘耀丁亚军王玲秋李滔贾福桢
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一种孔线阻抗匹配的高速信号反盘设计方法
本发明提供一种孔线阻抗匹配的高速信号反盘设计方法，涉及集成电路设计技术领域，包括以下步骤：S1：获取高速传输链路阻抗范围以及步进值；S2：初始化目标阻抗值为最大阻抗值；S3：搭建目标阻抗值下的差分过孔和差分传输线模型；S...
张弓於凌郑浩胡晋李滔李川王彦辉
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一种基于双面盲孔印制板工艺的存储结构
本发明公开了一种基于双面盲孔印制板工艺的新型存储结构，包括绝缘印制电路板、设于绝缘印制电路板一端面的FPGA，绝缘印制电路板包括依次设置的上盲板、芯板、下盲板，绝缘印制电路板靠近现场可编程逻辑门阵列FPGA的一端面均匀排...
高剑刚金利峰郑浩王彦辉胡晋李川张弓李滔王玲秋
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一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法
本发明提供一种面向高速正交中板的哑铃结构通孔设计方法，涉及PCB设计技术领域，该方法包括以下步骤：S1：获取高速正交中板信号过孔加工位置；S2：从高速正交中板两侧分别使用粗钻头钻出粗直径孔；S3：在粗直径孔中央将两粗直径...
郑浩张弓李川王彦辉胡晋金利峰李滔王玲秋
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一种高速光电混合互连通道阶梯阻抗设计方法
本发明提供一种高速光电混合互连通道阶梯阻抗设计方法，涉及PCB设计技术领域，该方法包括以下步骤：S1：获取光缆内端接阻抗；S2：获取传输通道阻抗差异阈值；S3：确定芯片端接阻抗；S4：确定电互连通道阻抗；S5：确定光互连...
高剑刚郑浩张弓李川王彦辉胡晋王玲秋李滔
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消除DDR3负载差异影响的传输线结构及形成方法、内存结构
一种消除DDR3负载差异影响的传输线结构及形成方法、内存结构，所述形成方法包括确定第一类传输线和第二类传输线的本征参数；基于第一类传输线的本征参数和第一负载的负载容值确定第一类传输线的第一等效参数；基于第二类传输线的本征...
高剑刚王彦辉刘耀丁亚军王玲秋李滔贾福桢
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一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法、芯片
本发明提供一种基于交错阵列封装DDR4信号分配方法、芯片，涉及计算机系统技术领域，方法包括以下步骤：S1：两个0.8mm*1.4mm阵列的封装管脚，交错排布至对方形状中心；S2：在每个封装管脚的焊盘上钻孔；S3：在钻孔处...
王彦辉胡晋李川郑浩李滔张弓范宇清
一种混合pitch封装引脚设计的芯片
本发明提供一种混合pitch封装引脚设计的芯片，涉及印制电路板技术领域，包括：由N个边缘引脚和1个中心引脚组成的引脚单元；N个边缘引脚排列成N边形，中心引脚位于N边形的中心；N边形的边长根据芯片的封装引脚所允许的最小间距...
胡晋郑浩王彦辉李滔李川张弓范宇清
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印刷线路板及其制作方法
一种印刷线路板，具有第一至第N配线层，还包括：位于第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；位于第N-1层配线层上的至少一个第二类连接焊盘，与半导体封装件的信号引脚电连接；位于第N层配线层上的至少一个...
吕春阳金利峰刘耀王彦辉贾福祯郑浩李滔周炜赵鸿昌
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