您的位置： 专家智库 > >

张承军

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒扣
  • 1篇电路
  • 1篇凸点
  • 1篇集成电路
  • 1篇焊料
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术

机构

  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 1篇张承军
  • 1篇李自学

传媒

  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 1篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
凸点-焊料法倒扣焊工艺技术研究
为满足电子系统高可靠、小体积、轻重量的要求,微电子封装技术向高密度的方向发展,随着封装尺寸的小型化和微型化,出现了许多新的封装形式和封装技术,其中最具代表性的就是倒扣焊技术.为此,我们开发了凸点-焊料倒扣焊工艺.本文详细...
李自学张承军
关键词：集成电路封装技术
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0