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周敏

作品数:4 被引量:21H指数:3
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
发文基金:国家电子信息产业发展基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇有限元
  • 2篇电子产品
  • 2篇热分析
  • 2篇子产
  • 2篇可靠性
  • 1篇电子设备
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇有限元分析
  • 1篇有限元分析方...
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇热模拟
  • 1篇热设计
  • 1篇温场
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇计算机
  • 1篇计算机仿真
  • 1篇仿真
  • 1篇ESC

机构

  • 4篇信息产业部电...
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇信息产业部

作者

  • 4篇周敏
  • 1篇任炳礼
  • 1篇李志国
  • 1篇程尧海
  • 1篇黄瑞毅
  • 1篇魏顺宇
  • 1篇江丰
  • 1篇陈中文
  • 1篇曾庆国

传媒

  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2005
  • 1篇2001
  • 1篇1999
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
某电子设备的自然散热设计仿真被引量:3
2001年
介绍了运用有限元法来进行电子设备自然散热设计计算机仿真的原理和方法。
周敏任炳礼张亿胜
关键词:有限元热分析计算机仿真电子设备
电子产品可靠性试验中冷浸及冷设计方法探讨被引量:2
2016年
论述了如何在方案初期就正确地理解标准规定、产品特性和冷设计的要求,形成一个清晰的设计和试验理念,以便于制定出一个严酷程度正确、一致性好的可靠性试验中冷浸试验剖面的方法。概述了电子产品一般的冷设计方法,鉴于航天电子产品设计的先进性,列举了其冷设计的一个案例,该方法也适用于其他平台上的电子产品。
周敏曾庆国江丰陈中文
关键词:电子产品可靠性
有限元分析方法在热设计中的应用原理及其关键技术被引量:4
1999年
本文通过研讨有限元方法在热设计中的应用及其关键技术,展示出当今热设计工程的理论基础、各环节的相互关系、发展水平及方向,为相关工作提供了理论依据及指出工作重点.
周敏
关键词:有限元ESC电子产品可靠性热设计
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析被引量:12
2005年
针对双列直插封装的大功率MCM,建立了简化的热学模型;利用有限元数值方法,在ANSYS软件平台下,对其三维温场进行了稳态模拟和分析。模拟结果与测量值的误差为4.5%,表明设定的模型与实际情况符合较好。模拟结果表明,对于金属DIP封装的MCM,内热通路主要沿芯片背面向外壳底表面传递。
魏顺宇李志国程尧海黄瑞毅周敏
关键词:多芯片组件热模拟热分析有限元
共1页<1>
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