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魏顺宇

作品数：1 被引量：12H指数：1
供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院更多>>
发文基金：国家电子信息产业发展基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇热分析
  • 1篇热模拟
  • 1篇温场
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件

机构

  • 1篇北京工业大学
  • 1篇信息产业部电...

作者

  • 1篇李志国
  • 1篇程尧海
  • 1篇周敏
  • 1篇黄瑞毅
  • 1篇魏顺宇

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
多芯片组件的三维温场有限元模拟与分析被引量：12
2005年
针对双列直插封装的大功率MCM,建立了简化的热学模型;利用有限元数值方法,在ANSYS软件平台下,对其三维温场进行了稳态模拟和分析。模拟结果与测量值的误差为4.5%,表明设定的模型与实际情况符合较好。模拟结果表明,对于金属DIP封装的MCM,内热通路主要沿芯片背面向外壳底表面传递。
魏顺宇李志国程尧海黄瑞毅周敏
关键词：多芯片组件热模拟热分析有限元
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共1页<1>
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