霍文晓
- 作品数：31 被引量：43H指数：4
- 供职机构：青岛农业大学更多>>
- 发文基金：北京市教委资助项目北京市人才强教计划项目山东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术理学更多>>
- 金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用
- 利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电...
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- 关键词：红外探测器共晶键合
- 文献传递
- 金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用
- 本文利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行...
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- 关键词：红外探测器
- 文献传递
- 一种新颖的低温硅片直接键合技术
- 提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法。硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度。
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- 关键词：等离子体
- 文献传递
- 基于MATLAB GUI的数字信号处理实验仿真平台设计被引量：6
- 2019年
- 本文针对数字信号处理课程理论丰富、应用性强的特点,利用MATLAB自带的图形用户界面开发工具设计了数字信号处理实验仿真平台,实现了交互式实时动态仿真。
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- 关键词：数字信号处理MATLAB仿真平台图形用户界面
- 键合技术在微机械Golay-cell红外探测器中的应用被引量：2
- 2006年
- 介绍多种硅片键合技术及其在基于高莱盒(Golay-cell)原理的微机械红外探测器中的应用。对多种键合方法在该器件中的实验结果进行比较,确定了现阶段最优的键合方法,即采用局部电场屏蔽方法的阳极键合方法,键合成功率在90%以上,并初步实现了器件的标准化制作。
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- 关键词：微电子机械系统红外探测器键合
- 金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用被引量：1
- 2005年
- 利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形变变化量.运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应.该键合方法能够进行选择区域键合,实验证明键合强度达到体硅强度.
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- 关键词：红外探测器共晶键合
- 一种适用于薄膜结构的静电键合方法
- 2005年
- 针对带弹性敏感薄膜结构的微机械器件的硅/玻璃静电键合,介绍了一种有效的方法--局部电场屏蔽法,在键合过程中屏蔽弹性敏感薄膜所在位置的电场,使薄膜结构不受静电力的影响,从根本上解决了薄膜受静电吸引力而产生形变,与玻璃贴合甚至破裂的问题,大大提高了成品率.
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- 关键词：MEMS
- 一种新颖的低温硅片直接键合技术被引量：1
- 2005年
- 提出一种使用CF4等离子体激活处理硅片表面来降低退火温度的低温硅片直接键合新方法.硅片用CF4等离子体激活处理,经过亲水处理预键合后,再在N2保护下进行40h 300℃的热处理,硅片的键合强度达到了体硅本身的强度.
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- 关键词：等离子体
- 硅硅直接键合界面杂质分布研究
- 2010年
- 根据硅片直接键合工艺中硅片的杂质分布与扩散规律,使用集成电路模拟软件T-SUPREM 4建立一个键合过程中杂质再扩散模型。该模型有利于MEMS和IC电路的集成化设计。使用该模型对键合热处理时的杂质再扩散进行模拟,得到了在500℃温度下进行键合时界面处杂质的分布曲线。结果表明,热处理1 h杂质再扩散已基本停止;键合界面处的氧化层对杂质扩散有明显的阻止作用,这有利于改善器件性能。
- 霍文晓
- 关键词：微电子机械系统直接键合功率器件
- CDMA光模块交调失真特性分析及其改善被引量：1
- 2013年
- 针对通信系统中CDMA光模块的非线性失真对整个系统性能的影响问题,本文从激光器和放大器两方面出发,通过采用三阶交调截点(IP3)和三阶交调产物(IM3)参数作为衡量CDMA光模块非线性失真的指标,详细地分析了光模块的失真特性,并在此基础上初步探讨了改善CDMA模块失真的基本方法,包括改变模块内部激光器的偏置电流,放大器的偏流及外围匹配电路在内的一系列方法。实验通过观察条件的改变对IP3和IM3的影响从而证实文中提出的方法行之有效,均能从一定程度上改善系统的失真指标。目前国内外对此类失真特性的研究一般集中在电性能上,对光器件与电器件相结合的研究涉及较少,本文提出的方法对实际商用化光模块产品有一定的借鉴意义,具有一定的使用价值。
- 胡新艳刘金梅李爱涛霍文晓
- 关键词：CDMA放大器
