盛阳阳
- 作品数：11 被引量：29H指数：4
- 供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：河南省高校科技创新团队支持计划河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- Cu含量对Zn20Sn钎料力学性能的影响被引量：3
- 2011年
- 对非真空熔炼的Zn20SnxCu钎料合金进行了抗拉强度和伸长率的测定,结果表明:随着Cu含量增加,Zn20SnxCu钎料合金抗拉强度逐渐增大,伸长率逐渐降低;当w(Cu)8%时,Zn20Sn8Cu合金的抗拉强度为229.9 MPa,较基体钎料提高了1.86倍,这主要与形成ε-CuZn5金属间化合物的数量和形态有关,且钎料断裂方式由塑性断裂向脆性断裂转变。
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- 关键词：抗拉强度伸长率金属间化合物
- 活性剂对锌基钎料助焊剂物理性能及铺展性能影响被引量：4
- 2013年
- 锌基合金是一种比较理想的高温无铅软钎料,但是锌基钎料的润湿性比较差,严重阻碍了其推广和应用。活性剂可以提高钎料的润湿性,本文研究了在常用的锌基助焊剂中,不同比例的活性剂含量对锌基钎料助焊剂的物理性能及Zn20Sn钎料的铺展性能的影响。研究结果表明:当添加的活性剂质量分数为3%左右时,助焊剂的不粘性、腐蚀性、不挥发物含量、稳定性均满足国家标准,并且可以得到饱满、平整、光滑的钎焊接头。
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- 关键词：活性剂助焊剂钎料润湿性
- 一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法
- 一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法，由松香、有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和有机溶剂制成。本发明添加时可以采用注射、喷撒或雾化的方法添加焊剂，且添加量容易精确控制，克服了现有助焊剂涂刷困难的缺点，不含成膏剂...
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- 文献传递
- 微量Ni对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能影响被引量：5
- 2011年
- SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用。本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能。结果表明:随Ni含量(w(Ni)<0.7%)增加,Sn0.7Cu钎料熔点逐渐增加,但变化不大,当w(Ni)0.7%时,钎料Sn0.7Cu0.7Ni的熔点较基体钎料提高了2.8℃;Ni含量对Sn0.7Cu合金导电性能会产生一定影响,随Ni含量增加,电阻率逐渐降低,当w(Ni)0.7%时,Sn0.7Cu0.7Ni合金电阻率较基体钎料降低16.7%;同时,在Sn0.7Cu添加微量Ni会明显改善钎料合金铺展性能,当w(Ni)0.1%时,Sn0.7Cu0.1Ni合金铺展面积最大,较基体钎料提高1倍,这主要与形成的新相Ni3Sn4及钎料与基板件金属间化合物状态有关。
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- 关键词：熔点电阻率
- Sn对BiSbCu高温钎料微观组织及力学性能影响
- 通过合金化原理,在Bi5Sb2Cu基体上添加Sn形成四元高温无铅软钎料,研究了Sn含量对Bi5Sb2Cu无铅钎料微观组织和力学性能的影响。结果表明,添加Sn后,形成的条状β-SnSb相和网状化合物Sb2Sn3以弥散状均匀...
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- 关键词：无铅钎料弥散强化剪切强度
- 文献传递
- 锡含量对Bi5Sb钎料铺展性能及抗拉性能影响被引量：6
- 2011年
- 在BiSSb基体钎料中添加1％-8％Sn，研究锡对Bi5Sb基无铅钎料润湿性能及力学性能的影响．结果表明，在Bi5Sb钎料中添加适量的锡，可使BiSSbxSn钎料熔点控制在270～280℃左右，与Bi5Sb钎料相比，变化不大，但钎料合金铺展性能和抗拉强度明显提高．当锡含量为8％时，Bi5Sb8Sn钎料合金钎焊铺展性能和抗拉性能最好，其铺展面积和抗拉强度分别为22mm^2和40．4MPa，与基体Bi5Sb钎料相比，钎料合金铺展面积增加了近1倍，抗拉强度提高约3倍．微观分析表明，这主要与BiSSb8Sn钎料合金形成的弥散新相β-SnSb密切相关．
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- 关键词：润湿性能力学性能
- Zn20Sn无铅钎料用松香型助焊剂研究
- 随着高密度封装技术的发展和高温操作的高可靠电子元器件需求量的增加，高温无铅软钎料的需求正在逐渐增长。Zn基钎料合金具有强度硬度高，阻尼性好和材料与制造成本低廉等优点，是很有潜力的高温无铅软钎料候选材料。但 Zn基钎料最大...
- 盛阳阳
- 关键词：无铅钎料
- 文献传递
- 微量银对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能的影响被引量：3
- 2011年
- SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力的替代品,尤其在波峰焊上,但与其它无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,影响其广泛应用.通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量银来改善合金性能.结果表明,银含量对Sn0.7CuxAg钎料熔点影响不大,最大变化仅为0.3℃;随银含量增加,电阻率逐渐升高;同时,在Sn0.7Cu基体上添加微量银可以改善钎料合金铺展性能,Sn0.7Cu0.2Ag钎料铺展面积最大为28.61mm2,较基体提高了25.5%,这主要与形成的富银相及钎料与基板间金属间化合物状态有关.
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- 关键词：熔点电阻率
- 松香对锌基钎料助焊剂物理性能及Zn20Sn钎料铺展性能的影响被引量：1
- 2013年
- 锌基合金钎料是一种比较理想的高温无铅软钎料,但是Zn20Sn钎料润湿性差。本文开发一种新型Zn基合金专用松香基钎剂,研究了不同含量的松香添加量对钎剂的物理性能和其对Zn20Sn钎料的铺展性能影响。结果表明,当助焊剂中的w(松香)55%时,对Zn20Sn钎料的铺展率有明显提升,且该助焊剂的黏性、腐蚀性、不挥发物含量等均符合标准要求。
- 纠永涛闫焉服盛阳阳
- 关键词：松香助焊剂润湿性钎料
- 微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响被引量：6
- 2010年
- SnCu共晶钎料在波峰焊领域被公认为SnPb共晶及近共晶钎料的最佳替代合金之一,但其熔点高,力学性能不良。本文采用合金化原理,在Sn0.7Cu合金中添加微量的Ag形成SnCuAg三元合金来改善合金性能。结果表明:当Ag质量分数小于0.2%时,随Ag含量增加,SnCuAg钎料抗拉强度和剪切强度逐渐提高;当Ag质量分数为0.2%时,SnCuAg抗拉强度较基体提高35.5%,剪切强度较基体提高46.5%。当Ag质量分数大于0.2%时,钎料合金的力学性能有所下降,这主要与新相Ag3Sn弥散强化作用及母材界面金属间化合物有关。
- 唐坤闫焉服郭晓晓赵快乐盛阳阳
- 关键词：力学性能弥散强化
