郭晓晓
- 作品数：12 被引量：27H指数：4
- 供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：河南省科技攻关计划“十一五”国家科技支撑计划洛阳市科技攻关计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺文化科学电子电信更多>>
- Cu含量对Bi5Sb钎料润湿性能和力学性能的影响被引量：5
- 2009年
- 通过在Bi5Sb中添加不同含量的Cu形成新型BiSbCu三元合金。结果表明：在Bi5Sb钎料合金中添加0．5％～5．0％（质量分数）Cu，BiSbCu钎料合金的熔点变化不大，但其润湿性能和力学性能明显改善；当Cu含量为1．5％时，（Bi5Sb）1．5Cu钎料合金的润湿性能和力学性能最好，与基体Bi5Sb相比，（Bi5Sb）1．5Cu的铺展面积增大57．8％，抗拉强度提高212．4％；随着Cu含量的增大，针状组织Cu2Sb的含量逐渐增多，钎料合金性能下降。
- 闫焉服冯丽芳郭晓晓唐坤赵培峰
- 关键词：CU润湿性能力学性能
- 提高“双语教学”质量途径初探
- 2008年
- 双语教学是我国大学国际化、步入世界一流大学行列的一项重要举措。本文针对目前双语教学中普遍存在的一些问题,提出了一些提高双语教学质量的建议,包括双语教学教师素质的提高、授课技巧改善以及双语教学环境的培养等,为提高我国双语教学质量提供借鉴。
- 闫焉服纪莲清郭晓晓张柯柯
- 关键词：双语教学教学质量教学模式
- 高密封装用钎焊球制备技术及工艺研究
- 电子产品一直向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展,对高密封装技术的要求越来越高。BGA/(Ball Grid Array,球栅阵列/)封装是目前最成熟应用的高密封装技术之一,其特点在于用钎焊球替代外引框导线。钎焊球...
- 郭晓晓
- 关键词：球栅阵列
- 文献传递
- 球化温度对BGA钎焊球质量的影响被引量：2
- 2009年
- 钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。球化温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球,研究了球化温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响。结果表明:在一定球化温度范围内,钎焊球的真球度和表面质量均随着球化温度的升高而变好,但温度接近球化剂沸点时,真球度有所下降。
- 郭晓晓闫焉服冯丽芳赵培峰
- Ag和Ni元素对Sn-Sb-Cu无铅钎料熔化温度和铺展性能的影响被引量：4
- 2009年
- 在Sn-Sb-Cu三元钎料合金中添加微量元素Ag和Ni,通过合金化形成Sn-Sb-Cu-Ag和Sn-Sb-Cu-Ni两种新型四元无铅钎料合金,以改善基体钎料性能.结果表明,在Sn-Sb-Cu钎料合金中添加微量元素Ag,合金熔化温度较基体钎料下降,铺展面积增大,这与钎料过热度增大,形成弥散低熔点相SnAg和液态钎料表面张力减小有关;添加微量元素Ni,合金熔化温度较基体钎料下降,铺展性能稍稍变差,这是因为添加微量元素Ni后,Sn-Sb-Cu-Ni液态钎料粘度提高,表面张力增大.且在钎料与铜基板处形成了多面体形状(Cu,Ni)6Sn5,且该相覆盖在Cu6Sn5表面,不利于液态钎料的润湿铺展.
- 冯丽芳杨莉闫焉服郭晓晓张柯柯
- 关键词：无铅钎料熔化温度铺展性能
- BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究被引量：1
- 2008年
- 研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金，来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2-↑10wt．％Sn，BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大，但仍在250～450℃之间，润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt．％时，（Bi5Sb2Cu）10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。
- 冯丽芳闫焉服郭晓晓赵培峰宋克兴
- 关键词：SN物理性能润湿性能
- 球化温度对BGA钎焊球真球度及表面质量的影响被引量：1
- 2009年
- 钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料,球化温度是影响钎焊球质量的关键因素之一。本文采用自制切丝重熔法装置,以花生油为球化剂,研究了球化温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和表面质量的影响。结果表明:在其他条件相同情况下,随着球化温度升高,钎焊球球化效果及表面质量越好,但球化温度过高(超过300℃),球化剂易产生浓烟,钎焊球易氧化。实验条件下,球化温度以300℃为宜。
- 黄丽梅王国欣郭晓晓张宗伟闫焉服
- 焊球直径对钎焊球质量影响
- 2010年
- 焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响。结果表明:当预热温度为500℃,球化温度为300℃时,焊球真球度随着焊球直径增大而增大,表面质量随着焊球直径增大而下降。
- 王国欣张宗伟郭晓晓周小亮闫焉服
- 应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料蠕变性能的影响被引量：5
- 2009年
- 使用搭接面积为1 mm^2的单搭接钎焊接头,研究了恒定温度下应力对Ag颗粒增强SnCu基复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响,结果表明:Ag颗粒增强SnCu基复合钎料的蠕变抗力优于99.3Sn0.7Cu基体钎料;随着应力的增大,复合钎料及其基体钎料钎焊接头的蠕变寿命均呈下降趋势,且应力对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响比基体钎料明显.
- 闫焉服徐健郭晓晓冯丽芳赵培峰
- 关键词：材料科学基础学科蠕变寿命复合钎料应力
- 一种高温无铅软钎料及制备方法
- 本发明涉及一种高温无铅软钎料及制备方法，属于电子封装与组装等钎焊焊料技术。其原料组份按重量计为：锑：2-8％；锡：2-12％；铜：0.5-5％，其余为铋。该新型高温无铅软钎料熔点在250℃～450℃之间、润湿铺展性好、强...
- 闫焉服冯丽芳宋克兴赵培峰张彦敏陈新芳郭晓晓朱锦洪
- 文献传递
