杨兵
- 作品数：44 被引量：33H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 发文基金：江苏省博士后科研资助计划项目江苏省“333工程”科研项目更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 一种复合制导微系统电路
- 本发明公开一种复合制导微系统电路，属于半导体封装领域，包括具有六层电路布线结构，分别为SURFACE层、L2层、L3层、L4层、L5层和BASE层；所述SURFACE层上装配有裸芯和阻容，所述L2层为地平面，所述L3层和...
- 陈涛丁涛杰杨兵郑利华潘晗
- 文献传递
- 用于集成电路封装的焊柱焊接方法
- 本发明涉及一种用于集成电路封装的焊柱焊接方法，其改进之处是在将焊柱焊接在基板上之前，在焊柱的顶端先形成外凸形焊料，借助于外凸形焊料首先是点接触、焊料熔化表面张力等因素，焊料与端面的融合不存在微细气泡，从而获得高质量的焊接...
- 丁荣峥杨兵张顺亮
- 文献传递
- 多排焊盘外壳封装IC金丝球焊键合技术被引量：3
- 2007年
- 在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中,由于键合的引线密度较大,键合引线间的距离较小,键合点间的距离也较小,在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行很好的控制,否则电路键合就不能满足实际使用的要求。文中就高密度多层、多排焊盘陶瓷外壳封装集成电路金丝球焊键合引线的弧线控制、外壳焊盘常规植球键合点质量问题进行了讨论,通过对键合引线弧线形式的优化以及采用"自模式"植球键合技术大大提高了电路键合的质量,键合的引线达到工艺控制和实际使用的要求。同时,外壳焊盘上键合的密度也得到了提高。
- 杨兵郭大琪
- 一种耐高温导电胶
- 本发明公开了一种耐高温导电胶材料，其组成按照添加质量份数如下所示：树脂基体材料10～50份，固化剂1～20份，导电填料40～80份，稀释剂1～30份，塑化剂1～10份，催化剂1～5份。本发明同时公开了一种耐高温导电胶的制...
- 朱召贤王涛杨兵
- 一种高可靠性DC/DC变换器
- 本实用新型一种高可靠性DC/DC变换器，包括pwm控制电路，过流过功率保护单元，反馈控制单元，供电单元、储能滤波单元、频率控制单元、过应力保护单元和RC滤波单元。本实用新型与现有技术相比优点在于：结成本小，性能优异，安全...
- 杨兵王宇琦
- 文献传递
- 一种高集成度导航信号处理SIP装置
- 本发明公开了一种高集成度导航信号处理SIP装置，包括数据处理装置、通讯接口装置、硅转接基板和HTCC陶瓷管壳，数据处理装置包括信号处理核心芯片DSP、接口处理芯片FPGA、数据存储芯片SRAM和程序存储芯片FLASH，通...
- 杨兵杨芳王良江李蕾蕾
- 文献传递
- 基于三贴片的平面滤波贴片天线
- 2022年
- 文中提出了一种基于三贴片实现的平面滤波天线,其主要由加载矩形槽和接地孔的主贴片以及两块短路副贴片构成。短路副贴片、矩形槽以及接地孔的使用可使天线工作在反相TM20模(通带内)以及同相TM20模(高端辐射零点)。所提出天线的工作带宽可通过改变主、副贴片间的间距以及副同贴片的宽度进行调节,低端辐射零点可通过改变接地孔位置以及矩形槽的长度进行调控。为验证理论预期的可实现性,设计了一个工作在1.84 GHz的案例,其1 dB带宽为52 MHz,增益为6.65 dBi,两辐射零点各出现在1.5 GHz、1.88 GHz,提高了天线的带外抑制特性。
- 张诚杨兵施金毛臻
- 关键词：贴片天线平面天线
- ULSI后端设计低功耗技术研究被引量：1
- 2014年
- 提出一种新的ULSI后端设计低功耗流程,重点分析了版图压焊点位置摆放、宏单元位置规划、电源网络布局及物理综合功率优化设计等四项关键技术。采用SMIC 0.18μm 1P6M自对准硅化物CMOS工艺,设计了一种新型雷达SoC芯片,电路版图尺寸为7.825mm×7.820mm,规模为200万门,工作频率为100MHz。实验结果表明,采用低功耗物理设计技术后,芯片功耗降低12.77%,满足350mW功耗的设计要求。该电路已通过用户的应用验证,满足系统小型化和低功耗需求。
- 杨兵张玲魏敬和于宗光
- 关键词：低功耗技术后端设计SOCCMOS
- 一种滤波阵列
- 本实用新型公开一种滤波阵列，属于微波通信技术领域。所述滤波阵列包括依次设置的顶层、次顶层、次底层和底层；其中，所述顶层上设有2×2偶极子阵列；所述次顶层包括谐振器和两块贴片，所述谐振器上加载有短路枝节；所述次底层为金属地...
- 张诚杨兵丁涛杰毛臻孙晓冬
- 文献传递
- 基于体硅MEMS工艺的射频微系统冲击特性仿真研究
- 2024年
- 高过载冲击试验成本高、周期长,同时失效检测手段较少,难以定位结构薄弱点。针对体硅工艺MEMS(Micro-electromechanical System)射频微系统,采用冲击响应谱与瞬态动力学方法,研究板级与试验条件下的高冲击载荷响应。仿真结果表明,该射频微系统能够承受高冲击过载,仿真结果可提前预判结构失效点,提高产品抗冲击可靠性。
- 冯政森王辂曾燕萍杨兵祁冬王志辉张睿
- 关键词：响应谱可靠性
