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张志林

作品数:7 被引量:9H指数:2
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 3篇一般工业技术

主题

  • 5篇陶瓷
  • 3篇烧结温度
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化硅
  • 2篇导热
  • 2篇导热性能
  • 2篇等离子
  • 2篇热性能
  • 2篇热压
  • 2篇助剂
  • 2篇放电等离子
  • 2篇放电等离子烧...
  • 2篇复合陶瓷
  • 2篇复合助剂
  • 2篇Y2O3
  • 2篇AL2O3-...
  • 2篇AL2O3陶...
  • 2篇MGO
  • 1篇低温真空
  • 1篇断裂韧性

机构

  • 7篇广东工业大学

作者

  • 7篇伍尚华
  • 7篇张志林
  • 5篇游洋
  • 4篇郭伟明
  • 2篇蒋强国

传媒

  • 2篇人工晶体学报
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇材料导报
  • 1篇第十八届全国...
  • 1篇第十八届全国...

年份

  • 2篇2015
  • 5篇2014
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
烧结温度和复合助剂对Al_2O_3-TiCN复合陶瓷显微组织和性能的影响被引量:1
2015年
采用热压烧结方法分别制备了Al2O3-TiCN复合陶瓷(AT)及掺杂MgO-Y2O3复合助剂的Al2O3-TiCN复合陶瓷(ATMY);研究了烧结温度和MgO-Y2O3复合助剂对复合陶瓷相对密度、显微组织及力学性能的影响。结果表明:当烧结温度在1 400~1 600℃时,AT和ATMY的相对密度均在97.3%以上;当烧结温度不超过1 500℃时,利用第二相TiCN可有效抑制Al2O3晶粒长大,AT和ATMY的显微组织、断裂韧度均无明显差异;当烧结温度超过1 500℃时,TiCN不能有效地抑制Al2O3晶粒长大,导致AT显微组织粗化,在1 600℃烧结的AT的断裂韧度为4.5 MPa·m1/2;掺杂了MgO-Y2O3复合助剂后可与TiCN协同抑制Al2O3晶粒长大,在1 600℃烧结的ATMY的显微组织细小均匀,断裂韧度可达5.1 MPa·m1/2。
张志林郭伟明游洋伍尚华
关键词:烧结温度显微组织
烧结温度对SPS制备Si_3N_4导热及力学性能的影响被引量:3
2015年
以6%Lu_2O_3和2%MgO(质量分数)为烧结助剂,采用放电等离子烧结方法(SPS)制备氮化硅陶瓷材料,研究烧结温度对氮化硅陶瓷的导热及力学性能的影响。结果表明,不同烧结温度下(1600,1700,1800℃)制备的氮化硅陶瓷样品相对密度均达到99%以上。经1600℃烧结后的氮化硅样品同时存在α相及β相。而经1700及1800℃烧结后α相完全转化为β相。随着烧结温度的升高,样品热导率呈增加趋势,可能由晶粒尺寸增大、液相含量减少以及液相在多晶界边缘处形成独立的"玻璃囊"现象导致。而硬度呈降低趋势,这可能由于晶粒尺寸的增大及α相的减少所导致。此外,在误差范围内,烧结温度对制备的氮化硅陶瓷断裂韧性没有显著的影响。在1800℃烧结的氮化硅样品具有较好的综合性能,其热导率、维氏硬度和断裂韧性分别为45.4 W/(m·K),(18.10±0.20)GPa,(7.32±0.14)MPa·m^(1/2)。
童文欣伍尚华张志林涂桂朝蒋强国
关键词:氮化硅烧结温度导热性能放电等离子烧结
烧结温度对SPS制备Si3N4导热及力学性能的影响
以6% Lu2O3和2% MgO(质量分数)为烧结助剂,采用放电等离子烧结方法(SPS)制备氮化硅陶瓷材料,研究烧结温度对氮化硅陶瓷的导热及力学性能的影响.结果表明,不同烧结温度下(1600,1700,1800℃)制备的...
童文欣伍尚华张志林涂桂朝蒋强国
关键词:氮化硅烧结温度导热性能放电等离子烧结
低温真空热压烧结制备Al_2O_3-B_4C复合陶瓷及其力学性能
<正>采用低温真空热压烧结工艺制备了Al_2O_3-B_4C复合陶瓷,研究了B_4C含量及烧结助剂Y_2O_3对其烧结性能和显微结构的影响。结果表明,在1500℃烧结时,随着B_4C含量的增加(0~20wt%),Al_2...
张志林郭伟明伍尚华游洋
文献传递
Al_2O_3陶瓷非等温烧结研究被引量:2
2014年
以高纯α-Al2O3粉体为原料,采用非等温烧结法制备了纯Al2O3陶瓷(AL)及掺杂MgO-Y2O3复合助剂的Al2O3陶瓷(ALMY)。研究了AL和ALMY在不同烧结温度下的相对密度、显微结构及硬度。结果表明,在非等温烧结中,纯Al2O3致密化的烧结温度范围较窄,烧结温度为1500℃时,其相对密度及硬度分别为98.1%和18.1GPa,当烧结温度为1600℃时,AL由于晶粒显著粗化,且产生了晶内气孔,相对密度及硬度分别显著下降到94.6%和12.5 GPa。MgO-Y2O3复合助剂的引入拓宽了Al2O3致密化的烧结温度范围,细化了显微结构,烧结温度在1500℃和1600℃时,ALMY的相对密度均在98%以上,硬度分别为19.2 GPa和17.6 GPa。
张志林郭伟明伍尚华游洋
关键词:AL2O3陶瓷相对密度
常压烧结制备亚微米晶Al_2O_3陶瓷及其力学性能研究被引量:3
2014年
以高纯α-Al2O3粉体为原料,MgO-Y2O3为烧结助剂,采用常压烧结法制备亚微米晶Al2O3陶瓷。研究了烧结温度、烧结助剂对Al2O3陶瓷的致密化过程、显微结构及力学性能的影响。结果表明:添加一定量的复合助剂MgO-Y2O3可起到促进Al2O3陶瓷致密化,细化显微结构,并改善其力学性能的作用。经1450℃常压烧结1h可获得相对密度达99.6%、平均晶粒尺寸约0.71μm的亚微米晶Al2O3陶瓷,其维氏硬度和断裂韧性分别为18.5GPa和4.6 MPa·m1/2。
张志林伍尚华游洋
关键词:AL2O3陶瓷常压烧结
基于多元晶粒生长抑制效应的Al_2O_3-TiC复相陶瓷的制备与性能研究
2014年
基于多元晶粒生长抑制效应,利用热压烧结方法制备了细晶高致密的Al2O3-TiC复相陶瓷。研究发现,仅利用第二相TiC的晶界钉扎效应,即使其含量高达30wt%,也不能有效地抑制Al2O3基体的晶粒生长。在TiC作为第二相的基础上,引入微量MgO和Y2O3,通过TiC晶界钉扎、MgO溶质滞阻和Y2O3晶界偏析等多元晶粒生长抑制作用,Al2O3基体晶粒尺寸从5.12μm显著减小到1.82μm,Al2O3-TiC复相陶瓷的断裂韧性从3.99±0.18 MPa·m1/2提高到5.24±0.22 MPa·m1/2。研究结果表明:利用多元晶粒生长抑制效应的协同作用,可显著细化Al2O3基复相陶瓷的显微结构,改善其力学性能。
张志林郭伟明伍尚华游洋
关键词:AL2O3-TIC热压烧结断裂韧性
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