陈良贤
- 作品数：184 被引量：78H指数：5
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>
- 一种金刚石膜研磨工装及其研磨方法
- 本发明属于金刚石膜加工技术领域，具体涉及一种在金刚石膜研磨过程中，能够保障金刚石膜高平整度，且能实现方便快捷测量金刚石膜去除量的金刚石膜研磨工装及其研磨方法；所述工装包括：垂直定位轴，用于矫正所述金刚石膜膜厚均匀性；下托...
- 魏俊俊贾鑫张建军刘金龙陈良贤李成明高旭辉
- 文献传递
- 金刚石薄膜断裂强度及形貌分析被引量：3
- 2010年
- 金刚石薄膜以其优异的性能成为许多行业不可或缺的功能材料,但因金刚石薄膜制备质量差、不稳定,导致金刚石薄膜力学性能的研究一直处于探索阶段,没有得出系统全面的结论。本文利用金刚石力学试验机对自支撑金刚石薄膜断裂强度与薄膜沉积厚度、抛光与否之间的关系进行了研究,利用扫描电子显微镜SEM对金刚石薄膜的表面和断口形貌进行了分析。研究表明,自支撑金刚石薄膜断裂主要是解离断裂,且其断裂强度随着沉积厚度的增加而减低,自支撑金刚石薄膜是否经过抛光对其断裂强度的大小有显著影响。
- 陈飞陈良贤郭世斌李成明吕反修
- 关键词：形貌分析
- 离子源预处理工艺对WC基底表面及Ta缓冲涂层的影响被引量：1
- 2015年
- 研究了阳极层离子源预处理工艺对WC硬质合金基底表面粗糙度Ra和表面最大峰谷值Pv的影响,以及对后续镀制Ta缓冲涂层表面特征及膜基附着力的影响。结果表明,硬质合金基片表面粗糙度和表面最大峰谷值的增加量随基片偏压升高呈指数增加;而离子源电压对基片表面粗糙度和表面最大峰谷值影响较弱;采用离子源电压1350 V,基片偏压200 V轰击硬质合金基片15 min后镀制Ta膜,膜层表面晶粒细小均匀,表面致密性显著增加;此外,基片表面经离子源处理后,镀制的Ta缓冲层与基底的膜基结合力有较大改善,这将有利于提高后续贵金属保护涂层的附着力及抗元素扩散能力。
- 魏俊俊朱小研陈良贤刘金龙黑立富李成明张勇
- 关键词：结合力表面粗糙度
- 一种提高自支撑金刚石膜强度的方法
- 本发明属于大面积高质量金刚石膜制备技术领域，特别是提供了一种提高自支撑金刚石膜强度的方法，以应用于自支撑金刚石膜的后处理。本发明方法是用真空电弧等离子体对金刚石自支撑膜进行处理，包括如下步骤：(1)利用真空电弧等离子体使...
- 李成明陈良贤刘政黑立富吕反修
- 生物应用的羟基终端纳米金刚石的高效终端化制备方法
- 生物应用的羟基终端纳米金刚石的高效终端化制备方法，属于生物及医药用功能化基本材料制备领域。工艺步骤为：a.采用混合酸酸洗并用去离子水清洗纳米金刚石粉悬浊液至中性；b.将纳米金刚石粉与四氢铝锂溶于四氢呋喃的溶液加入高温反应...
- 李成明郑宇亭刘金龙魏俊俊黑立富陈良贤
- 文献传递
- 非对称双极脉冲反应磁控溅射制备TiN/NbN多层膜被引量：4
- 2012年
- 采用非对称双极脉冲磁控溅射制备了一系列不同调制周期的TiN/NbN纳米多层膜,利用X射线衍射分析(XRD)、纳米压痕仪、扫描电子显微镜(SEM)表征了薄膜的微观结构、力学性能和断口形貌。结果表明,在调制周期为19.86nm时,纳米压痕硬度达到43GPa。利用三点弯曲法形成裂纹的扩展,并观察到了裂纹的偏转特征。
- 黑立富徐俊波陈良贤李成明吕反修
- 关键词：纳米多层膜调制周期
- 一种表面P型导电金刚石热沉材料的制备方法
- 一种表面P型导电金刚石热沉材料的制备方法，属于金刚石自支撑膜应用技术领域。本发明以抛光的自支撑金刚石厚膜为基底，经微波氢等离子体表面处理后再沉积一层薄的具有P型导电能力的掺硼金刚石薄膜。由于属于同质外延生长，因此外延的导...
- 魏俊俊李成明刘金龙陈良贤黑立富高旭辉
- 一种气相沉积空心阴极复合电极涡旋气体输入装置
- 本发明属于半导体材料制备领域，具体涉及一种气相沉积空心阴极复合电极涡旋气体输入装置。该装置包括一块用于气相沉积的电极，所述电极两侧分别连接电源和固定管道，所述电源正极接地。电极表面均匀分布有贯穿圆孔，电极内部分布有缓冲槽...
- 李成明夏天杨志亮何健张建军陈良贤魏俊俊刘金龙
- 一种TM多模微波等离子体化学气相沉积装置
- 一种TM多模微波等离子体化学气相沉积装置，属于微波等离子体法化学气相沉积领域，具体涉及。包括：微波电源、矩形波导、三销钉调配器、短路活塞、同轴线模式转换器、环形石英窗、非圆柱形微波谐振腔、测温窗口、观察窗口、进气口、排气...
- 李成明杨志亮郭之健刘宇晨魏俊俊陈良贤刘金龙张建军欧阳晓平
- 一种CVD金刚石辐照探测器的封装体
- 本实用新型公开了一种CVD金刚石辐照探测器的封装体。所述封装体，包括上下层陶瓷基印刷电路板(PCB)、中间绝缘层、上下层端盖、金属化后的CVD金刚石探测器。通过金线键合的方式连接金刚石探测器与PCB板间的电路，减少了电路...
- 刘金龙郭彦召李成明郑宇亭原晓芦安康魏俊俊陈良贤
- 文献传递
