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肖克

作品数：3 被引量：11H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇焊料
  • 2篇气密
  • 2篇气密封装
  • 2篇毛细管
  • 2篇金属
  • 2篇金属表面
  • 2篇金属化
  • 2篇封装
  • 1篇贴装
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇焊盘
  • 1篇表面贴装
  • 1篇表面贴装元件

机构

  • 3篇中国科学院

作者

  • 3篇肖克
  • 3篇罗乐
  • 2篇王立春
  • 2篇周萍

传媒

  • 1篇世界电子元器...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2002
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种用毛细管法气密封装微机电系统器件的方法
本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对...
王立春罗乐肖克周萍
文献传递
一种用毛细管法气密封装微机电系统器件的方法
本发明涉及一种毛细管法气密封装MEMS器件的方法，其特征在于：(1)在MEMS器件晶片和腔体的晶片上，各制作出熔融焊料的导入导出线和导入导出孔，通过导入导出线，将周边的封环与导入导出孔连接起来；(2)对位后，两晶片上相对...
王立春罗乐肖克周萍
文献传递
无铅焊料表面贴装焊点的可靠性被引量：11
2002年
由于Pb对人体及环境的危害,在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品,国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中,共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料,具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。
肖克罗乐
关键词：焊盘无铅焊料焊点可靠性表面贴装元件
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共1页<1>
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