申旭伟
- 作品数：3 被引量：22H指数：2
- 供职机构：哈尔滨理工大学更多>>
- 发文基金：哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目国家重点实验室开放基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响被引量：9
- 2008年
- 研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5IMC厚度。在150℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。
- 王丽凤申旭伟孙凤莲刘洋
- 关键词：电子技术镍无铅钎料
- Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi无铅焊料及焊点的性能被引量：13
- 2009年
- 研究了Ni元素对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料熔点、润湿性、拉伸性能及焊点性能的影响.结果表明,镍的添加对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的润湿性有所改善,添加量为0.03%～0.1%时,随着镍含量的增加,润湿时间逐渐递减,润湿力逐渐增大,镍含量在0.05%时润湿时间最短,镍含量在0.1%时润湿力最大.但当镍含量到0.15%时,润湿时间反而增长,润湿力下降;镍提高了合金的抗拉强度、断后伸长率及焊点的抗剪强度.当镍含量为0.05%时,抗拉强度最高,当镍含量为0.1%时,断后伸长率和抗剪强度最高,扫描断口表现为明显的韧性断裂特征;镍的添加量为0.05%～0.1%效果较好.
- 王丽凤孙凤莲吕烨申旭伟
- 关键词：无铅钎料润湿性抗剪强度
- Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi钎料及焊点组织和性能研究
- 近年来随着微电子、表面组装技术/(SMT/)的发展,研制面向21世纪的绿色钎料产品以取代传统的Sn-Pb钎料成为钎焊工业所面临的重要课题之一。我国作为一个家电出口大国,研究自主知识产权、性能优越、成本低的无铅钎料具有重大...
- 申旭伟
- 关键词：无铅钎料熔点润湿性剪切强度
- 文献传递
