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李志强

作品数:2 被引量:24H指数:1
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
相关领域:自动化与计算机技术化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇压力传感器
  • 1篇力传感器
  • 1篇磨削力
  • 1篇晶圆
  • 1篇机装
  • 1篇工作站
  • 1篇硅晶
  • 1篇硅晶圆
  • 1篇发动机
  • 1篇发动机装配
  • 1篇感器
  • 1篇薄膜压力传感...
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 2篇北京工业大学

作者

  • 2篇李志强
  • 1篇刘德忠
  • 1篇杨召凯
  • 1篇秦飞
  • 1篇陈沛

传媒

  • 1篇机械设计与制...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
硅晶圆自旋转磨削过程中磨削力的测量
在晶圆磨削过程中,磨削力是导致晶圆损伤和破坏的根本原因。本文针对硅晶圆自旋转磨削方式设计了一种新型的磨削力无线测量装置。四个薄膜传感器沿径向等距置于晶圆下方。结果表明,磨削力随晶圆半径方向的增大而增大。
李志强秦飞陈沛张理想
关键词:磨削力薄膜压力传感器
文献传递
发动机装配生产线平衡问题研究被引量:24
2008年
装配线平衡问题是装配线规划中的重要组成部分,在工作站数量确定的前提下采用人工平衡法进行装配线的规划,得到多个方案,从中选择接近最佳的方案。以某发动机装配线为案例进行了分析,并使用eM-Plant软件对规划的装配线进行了仿真。
杨召凯刘德忠李志强
关键词:工作站
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