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张钢

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华北光电技术研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇光电
  • 1篇光电集成
  • 1篇MCM

机构

  • 1篇华北光电技术...
  • 1篇电子工业部

作者

  • 1篇张钢
  • 1篇曾庆明
  • 1篇赵建中
  • 1篇敖金平
  • 1篇李献杰
  • 1篇蔡克理

传媒

  • 1篇光电子．激光

年份

  • 1篇2000
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
MCM倒装焊技术在CMOS-SEED灵巧象素中的应用研究
2000年
介绍了新型 CMOS- SEED灵巧像素结构原理及相关的 MCM倒装焊混合集成技术 ,采用厚光致抗蚀剂作掩模 ,通过磁控溅射和真空蒸发相结合 ,研究了与 CMOS- SEED有关的 In凸点阵列成型、倒装焊、芯片间隙注入及子芯片衬底减薄或去除等关键工艺。
李献杰曾庆明蔡克理敖金平赵永林王全树郭建魁刘伟吉徐晓春张钢赵建中
关键词：倒装焊光电集成
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共1页<1>
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