您的位置： 专家智库 > >

赵建中

作品数：3 被引量：4H指数：1
供职机构：华北光电技术研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇探测器
  • 1篇倒装焊
  • 1篇电路
  • 1篇读出电路
  • 1篇增益
  • 1篇位相
  • 1篇位相匹配
  • 1篇光电
  • 1篇光电集成
  • 1篇红外
  • 1篇红外探测
  • 1篇红外探测器
  • 1篇CMOS读出...
  • 1篇FPA
  • 1篇INSB
  • 1篇MCM

机构

  • 3篇华北光电技术...
  • 1篇中国科学院
  • 1篇电子工业部

作者

  • 3篇赵建中
  • 1篇张钢
  • 1篇曾庆明
  • 1篇杜春雷
  • 1篇邓启凌
  • 1篇敖金平
  • 1篇王永茹
  • 1篇邱传凯
  • 1篇李献杰
  • 1篇周礼书
  • 1篇蔡克理

传媒

  • 1篇光电子．激光
  • 1篇光电工程
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 2篇2000
  • 1篇1998
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
MCM倒装焊技术在CMOS-SEED灵巧象素中的应用研究
2000年
介绍了新型 CMOS- SEED灵巧像素结构原理及相关的 MCM倒装焊混合集成技术 ,采用厚光致抗蚀剂作掩模 ,通过磁控溅射和真空蒸发相结合 ,研究了与 CMOS- SEED有关的 In凸点阵列成型、倒装焊、芯片间隙注入及子芯片衬底减薄或去除等关键工艺。
李献杰曾庆明蔡克理敖金平赵永林王全树郭建魁刘伟吉徐晓春张钢赵建中
关键词：倒装焊光电集成
64×64 InSb凝视焦平面探测器技术研究
根据近两年来在64×64 InSb凝视焦平面探测器研究工作中的一些问题及进展对InSb凝视焦平面探测器技术所涉及的几项关键工艺进行了一些分析，并对如何解决这些问题提出了一些认识。最后介绍了目前64×6...
赵建中
关键词：CMOS读出电路FPAINSB探测器
衍射微透镜在红外单元探测器中的应用被引量：4
2000年
研究了衍射微透镜提高红外探测器探测能力的方法 ,通过实验将衍射微透镜耦合到红外单元探测器上 ,使耦合组件的响应度提高到 3.2倍、比探测率提高到 4.2倍。结果表明 :采用微透镜作光聚能器后 ,探测器光敏面面积可减少而光能利用率增加 ,探测性能提高。衍射微透镜结构小 ,有利于与探测器集成 ,其研究极具实用价值。
邱传凯杜春雷邓启凌安小强王永茹周礼书赵建中
关键词：红外探测器位相匹配增益
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0