张岳
- 作品数：2 被引量：35H指数：1
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程电子电信金属学及工艺更多>>
- 新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究被引量：35
- 2003年
- 目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。
- 陈国海耿志挺马莒生张岳
- 关键词：无铅焊料熔点剪切强度
- 新型无铅焊料合金的研究
- 目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点.本文以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,...
- 陈国海清华大学材料系电子材料与封装技术研究室耿志挺马莒生张岳
- 关键词：无铅焊料剪切强度
- 文献传递
