张威
- 作品数：71 被引量：105H指数：6
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺环境科学与工程文化科学更多>>
- 哈工大电子封装技术专业培养方案改革与实践
- 2021年
- 本文阐释了电子封装技术专业新版培养方案改革与实践的情况,本次方案修订对电子封装技术专业的核心课程和重要课程支撑体系进行了重新梳理和设计,并整体重新规划了专业实践课程和创新设计课程体系,对电子封装技术专业培养方案的制定和改革进行了有益探索。
- 刘威杭春进张威田艳红安荣王晨曦郑振
- 关键词：电子封装培养方案改革课程体系
- 活性炭吸附-微波诱导氧化处理苯酚废水的研究
- 本文建立了以颗粒活性炭为催化剂微波诱导氧化工艺(MicrowaveInducedOxidationProcess，简称MIOP)和活性炭吸附-微波辐照活性炭再生工艺处理苯酚废水，并深入开展了相关基础研究。基于活性炭对有机...
- 张威
- 关键词：活性炭吸附微波诱导苯酚废水
- 文献传递
- 微波辐射辅助破乳水处理工艺被引量：7
- 2006年
- 以某汽车发动机制造有限公司排放的铸铁乳化废水为处理对象，研制了新型破乳剂A并辅以微波辐射，解决了原破乳工艺中存在的破乳效果差，效率低，出水COD超标等问题。考查了微波辐射功率、辐射时间、静置时间以及废水pH值对破乳效果的影响，确定了最佳的破乳工艺条件：采用破乳荆A使废水pH值为2～3，在微波功率600W下辐射处理1min后，室温下静置1h。在此工艺每件下，COD去除率高达70％以上。通过对水样初始COD值对破乳效果的研究，发现微波辐射处理乳化废水具有较好的耐冲击负荷的能力。通过对水样的粘度、油珠粒径分布、zeta电位等参数的分析考查，探讨了微波辅助化学破乳的反应机制。
- 曹海雷王鹏杨蕾田艳张威
- 关键词：微波破乳
- 双丝窄间隙GMA立焊工艺研究被引量：1
- 2013年
- 采用自行研制的双丝窄间隙GMA焊接系统对立焊工艺进行了研究。试验结果表明:双丝间距、导电嘴弯曲角度和送丝速度均会对焊缝成形产生重要影响,其中双丝间距会影响焊缝熔宽及焊缝的对称性,双丝间距过大会使焊缝向一侧倾斜;焊缝熔宽随着导电嘴弯曲角度的增大而增大,但是弯曲角大于10°时焊缝出现咬边;增大送丝速度有利于增加侧壁熔深,送丝速度大于11m/min时熔池容易发生流淌。
- 林三宝徐望辉范成磊张威杨春利
- 关键词：双丝焊窄间隙立焊焊缝成形
- 高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法
- 一种高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法，属于电路板焊点虚焊检测领域，具体方案如下：所述筛查系统包括红外热像仪和热源；红外热像仪设置在待测电路板的正上方且镜头正对待测电路板，热源位于红外热像仪的旁侧，使用热...
- 田艳红杨东升孔令超刘威安荣张威
- 扫描式热传导线温检测工件浅表裂纹的方法
- 扫描式热传导线温检测工件浅表裂纹的方法，涉及一种缺陷检测方法，尤其涉及一种无损缺陷检测工件浅表裂纹的方法。所述方法步骤如下：在待测试件正面上方分别设置有一激光器和红外热像仪；将一大功率激光束快速在试件正面上扫描出一条直线...
- 孔令超安荣张威田艳红
- 文献传递
- 大功率多芯片LED封装的结构及制造关键技术研究
- 单个LED芯片的光通量还不足直接用以照明,需要进行组合。同时,散热也仍然是LED照明应用的主要问题。目前LED照明产品的制造模式还沿用微电子产品的制造模式,芯片封装成器件、器件组装成组件、组件在安装到散热器上。这样从芯片...
- 王春青杭春进张威
- 关键词：半导体照明多芯片封装
- 热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——I.热切缺陷评估被引量：1
- 2014年
- 陶瓷封装制造钎焊工艺可靠性与裸露在陶瓷表面的热切缺陷有关,针对裸露在陶瓷侧面和棱边附近的热切缺陷进行研究和评估.通过3-D光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)分别对生瓷状态和烧结之后的热切表面进行观察,确定热切缺陷的形态特征.依据Griffth断裂准则,通过三点弯曲强度试验对缺陷的损伤进行评估.多重比较检验方法用来分析不同表面状态下的强度统计.观察结果表明,热切缺陷是一种形态明显不同的新型缺陷,同时不同表面的多重比较也表明,相对于陶瓷的本征缺陷,热切缺陷对结构的损伤更大,从而会显著降低组装结构的可靠度.
- 曾超王春青田艳红张威
- 微波破乳技术处理乳化废水的研究
- 以某汽车发动机制造有限公司产生的乳化废水为对象,采用微波技术进行废水的破乳处理工艺研究。通过实验获得该工艺的最佳处理条件为:微波功率400W,辐射时间1．5MIN,静置时间1H,PH值范围2～3。在自行研制的破乳剂的协同...
- 田艳王鹏张国宇张威
- 关键词：乳化废水破乳剂
- 文献传递
- 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法
- 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步...
- 田艳红杨东升孔令超刘威安荣张威
