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孙微: 作品数：10 被引量：13H指数：2; 供职机构：中国科学院电工研究所更多>>; 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>; 相关领域：电气工程农业科学自动化与计算机技术电子电信更多>>

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一种电机绕组端部冷却结构: 一种电机绕组端部冷却结构，包括电机壳体(1)、定子铁心(2)、定子绕组端部(3)、隔离套筒(4)、密封端盖(5)和O型圈(6)。隔离套筒(4)安装在定子铁心(2)和转子之间的气隙中。电机壳体(1)、隔离套筒(4)和密封端...; 孙微范涛赵峰温旭辉; 文献传递

IGBT功率模块新型直接冷却技术研究被引量：2: 2014年; 分析了当前应用的几种IGBT(insulated gate bipolar transistor)功率模块冷却技术的现状和特点,同时介绍了Danfoss公司发明的新型直接冷却技术ShowerPower,详细分析了其设计原理和技术特点。随后针对1 700 V/1 000 A的IGBT模块,使用CFDesign流体仿真分析软件,应用带有流量分配元件的ShowerPower冷却装置进行了多工况的仿真分析,得到了功率模块的温度场分布(包括IGBT芯片的结温)及冷却装置内的速度场。同时,设计实验对仿真结果进行验证。结果表明,ShowerPower技术能够有效改善功率模块内部芯片温度分布的均匀性,从而提高功率模块电气性能。; 孙微刘钧马翀慧曾志刚; 关键词：功率模块温度场

用于电动汽车或混合动力汽车的IGBT模块散热器: 一种用于电动汽车或混合动力汽车的IGBT模块散热器，其特征在于IGBT模块(1)固定于液冷散热底板(2)的表面；液冷散热底板上开有内侧M形流道(11)和外侧M形流道(10)，外侧M形流道(10)包裹内侧M形流道(11)，...; 巨星王志峰孙微原郭丰常春刘军叶淑静; 文献传递

一种水冷板仿真设计方法: 本发明公开了一种水冷板仿真设计方法，包括：根据功率模块的内部芯片的布局、芯片参数及基板的尺寸，在仿真软件中建立功率模块的简化热阻模型；在功率模块简化热阻模型的芯片区域设置水冷板流道结构得到水冷板模型；根据功率模块的实际工...; 孙微范涛温旭辉

基于分立器件并联的高功率密度碳化硅电机控制器研究: 2023年; 新能源车用的电机控制器通常通过大功率模块来完成,但大功率模块一般成本比较高,体积比较大,资源也有限。该文基于SiC MOSFET分立器件并联设计了一种高功率密度电机控制器,为了从电气和散热角度最大程度地提升材料和空间利用率,实现高功率密度以及分立器件的良好动静态均流,设计了一种新型的电子系统结构,并提出了一种能动态平衡并联MOSFET电流的高抗扰驱动电路以及可实现低寄生电感、大电流以及高散热的适合分立器件并联应用的新型印制电路板(PCB)叠层母排设计方法。提出的电路及方法既有利于实现并联器件的动静态均流,又可以减小寄生电感造成的影响,还可以有效抑制负向串扰电压。对基于上述研究成果开发出的碳化硅电机控制器,经过双脉冲及功率实验,结果表明,设计的分立器件并联控制器并联均流效果好、散热好、功率密度高,在风冷的条件下,实现了效率最高为99.5%,功率密度为60 kW/L,可应用到新能源整车系统中。; 张少昆孙微孙微范涛范涛; 关键词：高功率密度

电动汽车用高性能永磁电机和驱动系统关键技术及其应用: 温旭辉罗建张琴刘钧张剑赵峰范涛王又珑曾莉莉顾凌云钟玉林孙微孔亮张保仓; 该项目得到多项863高技术项目、中科院重大项目、北京市科技项目和自然基金支持，重点在于电动汽车用电机驱动系统关键技术攻关。该项目研发的电动汽车用高性能永磁电机和驱动系统关键技术，创新地提出基于设计平面理论的车用永磁电机优...; 关键词：; 关键词：永磁电机电动汽车

直接冷却IGBT功率模块散热性能研究被引量：12: 2014年; 电力电子设备元器件的温度是影响电力电子设备性能和可靠性的关键因素之一。在IGBT功率模块散热方面,目前的研究热点之一是在模块的设计阶段应用直接冷却技术,将散热鳍片集成在功率模块的铜基板上。这种结构使IGBT模块在安装固定时不再需要通过导热界面材料来连接模块铜基板和支撑底板,因而使模块的总热阻大大降低。本文对自主研发的二合一直接冷却IGBT功率模块进行了仿真试验研究,并对比了传统间接冷却模块的散热性能,试验结果表明直接冷却模块的热阻最高降低了33%,而且温度场分布也更加均匀。仿真结果与试验结果一致,证明了仿真模型的准确性。; 孙微刘钧苏伟邰翔; 关键词：功率模块温度场热阻

一种水冷板仿真设计方法: 本发明公开了一种水冷板仿真设计方法，包括：根据功率模块的内部芯片的布局、芯片参数及基板的尺寸，在仿真软件中建立功率模块的简化热阻模型；在功率模块简化热阻模型的芯片区域设置水冷板流道结构得到水冷板模型；根据功率模块的实际工...; 孙微范涛温旭辉; 文献传递

功率模块结构和功率器件: 本发明涉及功率半导体技术领域。具体涉及一种功率模块结构和功率器件。本发明提供的功率模块结构包括：多个底层DBC基板和多个顶层DBC基板，共同构成全桥电路布局模块；多个底层DBC基板和多个顶层DBC基板分别同层阵列排布；顶...; 回晓双宁圃奇孙微范涛王凯