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刘新

作品数：5 被引量：13H指数：1
供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 5篇电路
  • 5篇环氧
  • 5篇集成电路
  • 3篇塑封
  • 3篇塑封料
  • 3篇环氧塑封料
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂组合物
  • 2篇填料
  • 2篇中试
  • 2篇组合物
  • 2篇微米
  • 2篇微米技术
  • 2篇无机填料
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇环氧树脂组合...
  • 2篇固化促进剂
  • 2篇超大规模集成
  • 2篇超大规模集成...
  • 2篇促进剂

机构

  • 5篇中国科学院

作者

  • 5篇刘新
  • 5篇李刚
  • 5篇孙忠贤
  • 4篇陶志强
  • 4篇周炜
  • 3篇吴怡盛
  • 2篇简青
  • 2篇胡晓明
  • 2篇平伟
  • 2篇张吉昌
  • 2篇杨振台
  • 2篇王成
  • 1篇黄英
  • 1篇祝斌

传媒

  • 1篇高分子通报

年份

  • 2篇2001
  • 2篇2000
  • 1篇1996
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
LSI用环氧塑封料研制与中试被引量：13
1996年
本文叙述了ＬＳＩ用环氧塑封料研究与中试的主要成果、技术要点及成果应用。
孙忠贤李刚吴怡盛黄英刘新
关键词：环氧塑封料低应力集成电路LSI
一种含复合无机填料的环氧树脂组合物
本发明公开了一种环氧树脂组合物,包括重量份100份的环氧树脂20～80份的固化剂酚醛树脂、1～5份的固化促进剂、735～1650份的复合无机填料和3～15份的硅油改性剂,其中复合无机填料为三种不同粒径硅粉的混合物,其中1...
刘新周炜李刚陶志强孙忠贤
文献传递
0.5微米技术用环氧塑封料的研制与中试
孙忠贤李刚刘新陶志强张吉昌吴怡盛王成杨振台简青平伟胡晓明周炜祝斌
经过三年攻关解决了六项关键技术：高填充量塑封料制备技术、环氧树脂与固化剂组合技术、填充料与组分均匀混合工艺技术、选择新型固化促进剂技术、中试生产线制备工艺条件及其工艺过程是确保产品一致性的关键技术、降低设备磨损的技术。研...
关键词：
关键词：环氧塑封料集成电路
0.35微米技术用环氧塑封料的研制
孙忠贤李刚刘新陶志强张吉昌吴怡盛王成杨振台简青平伟胡晓明周炜
该项目经过攻关，解决了高填充量塑封料制备技术、低吸水率技术、有机硅改性树脂制备等三项关键技术问题。研制出两种产品KH950－4、 KH950－5，其主要性能均达到均达到国际上广泛使用的同类产品（日本住友的产品SXXPT）...
关键词：
关键词：环氧塑封料集成电路
一种含有有机硅改性剂的环氧树脂组合物
本发明公开了一种环氧树脂组合物,包括环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、无机填料和有机硅改性剂,其中所述的有机硅改性剂为环氧封端聚醚侧链的苯基有机硅改性剂,结构式如Ⅰ:其中n=5～50,本发明的含有有机硅改性剂的环氧树...
周炜刘新李刚陶志强孙忠贤
文献传递
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