陶志强
- 作品数：52 被引量：67H指数：5
- 供职机构：中国科学院化学研究所更多>>
- 发文基金：国家杰出青年科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术航空宇航科学技术更多>>
- 微电子封装用环氧材料研究进展
- 微电子技术的快速发展对封装用环氧材料提出了许多新的要求,本文介绍了适用于绿色封装的环境友好环氧塑封料和适用于高密度、小型化封装的液体环氧底填料近年来的研究和发展。绿色封装对塑封料提出了无卤阻燃和适应无铅焊料工艺的特点,多...
- 陶志强宋涛杜迓涓呼炜杨士勇
- 关键词：电子封装环境友好环氧材料
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- 微电子封装材料技术的发展现状与趋势
- 一、引言近年来,全球微电子工业发展迅猛,已经超过重金属、汽车、农业而成为最大的工业,形成了“IC 设计业、IC 制造业、IC 封装业和封装材料业”四业并举、蓬勃发展的良好局面;2002年,全球微电子产业的销售额达到140...
- 范琳刘金刚陶志强杨士勇
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- 一种含磷的脂环族环氧化合物及其制备方法
- 一种含磷的液体脂环族环氧化合物及其制备方法，本发明的化合物为，其中X为0-C<Sub>12</Sub>的烷基、芳基、环烷基，R为C<Sub>1</Sub>-C<Sub>12</Sub>的烷基、芳基、环烷基，m为0-3的整...
- 王忠刚赵云峰谢美然陶志强巩方玲
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- 一种含硅脂环族环氧化合物及其制备方法与应用
- 本发明公开了一种含硅脂环族环氧化合物及其制备方法与应用。本发明所提供的含硅脂环族环氧化合物，其结构式如式I所示，其中，k为0或1；m为3－6的整数；n为1－9的整数。本发明的含硅脂环族环氧化合物具有双功能团结构，具有确定...
- 杨士勇陶志强范琳
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- 玻璃布增强可熔融加工型聚酰亚胺复合材料
- 聚酰亚胺材料具有优异的耐热性能、力学性能以及抗腐蚀性,在航空航天领域具有广泛的应用。本文以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)、4,4′-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯(6FBAB)和3,3...
- 杨海霞徐红岩陶立明刘金刚陶志强胡爱军范琳杨士勇
- 关键词：聚酰亚胺复合材料玻璃布耐热性
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- 一种液体环氧封装料及其制备方法和应用
- 本发明公开了一种适用于FC-BGA/CSP等高密度微电子封装用的高纯度、高填充量、低粘度、高流动性、高耐热液体环氧封装料，该封装料包括重量份数100份的两种类型的液体环氧树脂；50-150份的酸酐固化剂；0.5-5.0份...
- 杨士勇陶志强王德生范琳
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- 新型含氟环氧树脂的合成与性能研究
- ＜正＞环氧树脂由于其具有良好的耐热性、耐化学腐蚀、优良的介电性能、机械性能以及良好的加工性而作为微电子封装材料得到了广泛的应用。随着封装技术的快速发展,封装密度不断提高,因此要求封装材料具有更低的介电常数和介电损耗以及更...
- 陶志强范琳杨士勇
- 关键词：介电性能吸水率
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- 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途
- 本发明公开了一种半导体封装用的液体环氧树脂组合物,包括重量份数100份的液体环氧树脂,65—165份的酸酐固化剂,0.5—5.0份的固化促进剂,0.3—1.0份的硅烷偶联剂,和380—950份的无机填料,其中所述的液体环...
- 王忠刚谢美然陶志强
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- 先进封装技术及其封装材料
- 先进封装技术需要将互连、动力、冷却和器件钝化保护等技术组合成一个整体以确保IC电路表现出最佳的性能和可靠性。为达到此目的所使用的材料既包括高导电率的金属导线、高性能陶瓷，同时也包括耐高温、低介电常数和低介电损耗的聚酞亚胺...
- 范琳陶志强王德生何民辉杨士勇
- 关键词：封装技术封装材料IC电路
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- 一种磷酸酯型的液体脂环族烯烃化合物及其制备方法
- 本发明公开了一种磷酸酯型液体脂环族烯烃化合物，其结构式如下。本发明还公开了其制备方法，按照下列步骤进行的：1.脂环族烯烃磷酸酯的合成：脂环族烯烃醇化物与三卤氧磷、叔胺按照3.0∶0.8－1.2∶3.0－6.0的摩尔比在－...
- 巩方玲赵云峰陶志强王忠刚余云照
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