程晓杰 作品数:10 被引量:16 H指数:2 供职机构: 北京科技大学材料科学与工程学院 更多>> 相关领域: 金属学及工艺 一般工业技术 自动化与计算机技术 更多>>
CSP流程下退火加热制度对深冲板织构和性能的影响 被引量:1 2010年 以包钢CSP流程热轧板为基料的SPCD冷轧板为试验材料,采用单台阶和双台阶两种退火加热制度进行实验室试验,对比分析了不同规程下的再结晶织构、组织和性能特点.结果表明,双台阶退火工艺对应的γ织构、α织构上的{111}〈110〉成分均有所提高,但是双台阶工艺下的Δr值偏大.分析认为,双台阶和单台阶在回复阶段上有所不同,不利取向组分形核受到了抑制,最终导致有利织构含量上的差别.在双台阶工艺下,{110}〈110〉织构强度的提高导致Δr值偏大. 程晓杰 刘雅政 周乐育 孙有博 闫波关键词:退火工艺 织构 再结晶 冷轧压下率对DQ级深冲带钢组织和性能的影响 被引量:2 2010年 研究了60%~80%冷轧压下率对3.5 mm CSP热轧板轧制的1.4~0.7 mm冷轧深冲带钢力学性能、组织和织构的影响。结果表明,随冷轧压下率由60%提高至80%,冷轧带钢的再结晶开始温度由560℃降至520℃,成品带钢组织细化;当冷轧压下率为74.3%时,成品DQ级带钢的深冲性能最佳。随冷轧压下率提高,成品深冲带钢△r值逐渐减小,这与成品带钢中{112}〈110〉织构取向函数值f(g)升高有关。 程晓杰 刘雅政 武磊 孙有博 田荣斌 闫波 张晓燕关键词:CSP 冷轧压下率 织构 力学性能 基于元胞自动机方法的CSP流程冷轧低碳钢再结晶过程的模拟研究 2009年 采用元胞自动机方法对CSP流程冷轧低碳钢再结晶过程进行模拟研究。结果表明,冷轧变形量为71.4%的CSP流程冷轧低碳钢的再结晶开始温度为540℃左右,再结晶结束温度为600-620℃;计算机模拟得到再结晶完成温度为604℃,再结晶完成时间为96 min;再结晶完成时,其晶粒平均直径为7.0μm,而晶粒尺寸分布主要集中在2-14μm,此类尺寸晶粒约占晶粒总数的90%,且具备了Weibull分布函数的特征。同时冷轧低碳钢再结晶完成时,{111}〈110〉和{111}〈112〉织构组分的含量最高,总计为63.12%,{110}〈110〉和{112}〈110〉织构组分的含量则分别为9.67%和7.6%,而{001}〈110〉织构组分的含量最低。 武磊 刘雅政 周乐育 程晓杰 孙有博 闫波 张晓燕关键词:CSP流程 冷轧深冲板 再结晶 计算机模拟 退火工艺对CSP供原料的SPCD冷轧板组织和性能的影响 研究了以CSP流程供原料的SPCD冷轧板在罩式退火过程中慢速升温速度、保温温度和保温时间的变化对其组织和性能的影响.慢速升温段,随慢速升温速度由50℃/h降低到30℃/h,带钢的rm值逐渐升高,当慢速升温速度为30℃/h... 程晓杰 刘雅政 孙有博 武磊 田荣斌 闫波 张晓燕关键词:CSP流程 退火工艺 文献传递 CSP卷取温度对冷轧深冲钢板的影响 被引量:5 2010年 研究了热轧卷取温度对CSP(compact strip production)冷轧深冲板的性能、组织和织构的影响。CSP热轧板组织主要为多边形铁素体,随卷取温度降低,晶粒尺寸略有减小。660℃和680℃卷取的成品冷轧板组织为等轴晶粒,卷取温度不超过600℃时则以"饼型"晶粒为主。力学性能测试表明,低于600℃卷取的成品板屈服强度和抗拉强度较低,其加权平均塑性应变比(rm)可达到1.80以上,伸长率超过49%。随卷取温度升高,成品板的{001}〈110〉和{110}〈110〉织构的取向分布密度逐渐升高,{111}织构取向分布密度先升高后降低,{111}〈110〉和{111}〈112〉织构取向分布密度差值也是先升后降。 武磊 刘雅政 程晓杰 孙有博 田荣斌 董瑞峰 张晓燕关键词:CSP工艺 卷取温度 深冲板 织构 再结晶退火对CSP流程冷轧钢板晶粒尺寸分布规律的影响 被引量:1 2010年 研究了回复与再结晶对CSP流程冷轧深冲板"饼型"晶粒尺寸分布规律的影响。采用在退火升温过程中的不同温度增加保温台阶的方法,使冷轧钢板实现不同程度的回复和再结晶。随增加的保温台阶温度提高,退火板的晶粒沿轧向的分布逐渐趋于Weibull分布,沿板厚方向的分布对Weibull函数的拟合R2在台阶温度为540℃时最低,580℃最高。分析后认为,具有"饼型"晶粒特征的CSP流程冷轧深冲钢板,晶粒尺寸分布规律受钢板中织构和析出相粒子的共同影响。 武磊 刘雅政 程晓杰 孙有博 田荣斌 闫波 张晓燕关键词:CSP流程 冷轧深冲板 织构 退火温度制度对CSP流程冷轧深冲板性能和织构的影响 被引量:2 2009年 在实验室条件下,对CSP流程供原料生产的冷轧低碳钢板进行不同慢速升温速度(30~50℃/h)和不同保温温度(660~700℃)的模拟退火试验,对试样的性能和织构进行测量,分析温度制度对成品板的性能、组织和织构的影响。结论认为,为使CSP流程供料的冷轧深冲板获得良好的性能和织构,当保温温度为680℃保温10h时,慢速升温速度应控制在40℃/h左右;当慢速升温速度为35℃/h,保温10h时,保温温度应控制在680~700℃。退火后成品板丫取向线上{111}〈110〉织构和{111}〈112〉织构的取向分布密度差随升温速度的增大而减小,但基本不受保温温度影响。 武磊 刘雅政 程晓杰 孙有博 田荣斌 张晓燕关键词:CSP 温度制度 冷轧深冲板 织构 卷取温度对CSP工艺下冷轧深冲带钢组织和析出影响 被引量:4 2011年 通过现场试验,研究了卷取温度对CSP工艺下冷轧低碳钢板组织和析出的影响。试验结果表明:包钢SPCD热轧板的显微组织均为多边形铁素体和很少的珠光体,随着卷取温度升高,渗碳体析出明显增多,呈白亮条块状的渗碳体沿晶界析出。CSP流程热轧后AlN的析出量不大,但高温卷取时的AlN析出要高于低温卷取的,卷取温度为600℃时,渗碳体级别与AlN的析出均得到很好的控制,同时{111}织构取向分布密度达到最高,从而更有利于提升冷轧深冲带钢的成形性能。 程晓杰 刘雅政 周乐育 武磊 闫波关键词:CSP流程 渗碳体 ALN 织构 CSP流程供原料冷轧深冲板组织和织构演变 被引量:1 2010年 对某钢铁厂现场生产的SPCD板热轧、冷轧和退火板进行取样,在实验室分析了不同工序SPCD板的组织和织构,研究了其生产过程组织和织构演变。研究发现,SPCD板热轧织构较弱,但已表现出了α线织构和γ线织构的雏形,经过冷轧变形,γ线织构明显增强,且{111}<112>织构强于{111}<110>织构。经过退火后,与冷轧织构相比,退火织构γ线{111}<110>织构进一步增强,但{111}<112>织构强度有所降低。对比不同加热制度的退火工艺,采用双台阶退火工艺,能够得到更多的有利织构组分,从而有利于提升成品钢的成形性能。 程晓杰 刘雅政 武磊 孙有博 闫波 张晓燕关键词:CSP流程 织构 元胞自动机模拟晶粒长大的步长设定对模拟结果的影响 被引量:2 2010年 采用一种预先设定步长的元胞自动机模型模拟晶粒长大,研究了步长对模拟结果的影响.在等效时间相同的情况下,采用较大的步长导致模拟完成时晶粒尺寸较小,但其晶粒尺寸分布更符合Weibull函数,晶粒面积比(An/Aa)与晶粒边数之间也更符合线性关系.无论采用哪种步长,模拟过程中平均晶粒边数均接近6,模拟后的组织中晶粒边数分布符合正态分布,且随步长的减小符合程度提高.综合考虑,对于实际材料晶粒长大过程的模拟仿真,采用100s步长可以获得较好的结果. 武磊 刘雅政 程晓杰 周乐育 孙有博关键词:元胞自动机 步长 晶粒长大