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刘旭东

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇铜线
  • 1篇推力
  • 1篇剪切
  • 1篇键合
  • 1篇键合质量

机构

  • 1篇天水华天科技...

作者

  • 1篇刘旭东
  • 1篇蔺兴江
  • 1篇杨杰
  • 1篇何文海
  • 1篇李科

传媒

  • 1篇中国集成电路

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
键合功率对铜线键合质量的影响
2013年
铜线键合技术是半导体封装的关键技术之一,影响键合质量的因素有很多。本文基于热压超声键合的方法,对影响铜线键合质量的主要工艺参数——键合功率,进行DOE研究分析。通过对键合后的产品进行焊点剪切失效模式、拉伸失效模式以及弹坑实验分析,研究键合功率对键合质量的影响,进而确定合理的工艺参数,最终应用于大批量生产。
李科刘旭东杨杰蔺兴江何文海
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