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任潇璐

作品数:5 被引量:3H指数:1
供职机构:上海美维科技有限公司更多>>
相关领域:电子电信矿业工程化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇矿业工程

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇印制电路
  • 3篇印制电路板
  • 2篇电镀
  • 2篇图形电镀
  • 2篇子层
  • 2篇阻挡层
  • 2篇线路板
  • 2篇改良型
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻表
  • 1篇铜箔
  • 1篇流体
  • 1篇面粗糙度
  • 1篇隔离层
  • 1篇干膜
  • 1篇表面粗糙度
  • 1篇粗糙度
  • 1篇粗化

机构

  • 5篇上海美维科技...

作者

  • 5篇任潇璐
  • 2篇陈培峰
  • 2篇罗永红
  • 2篇程凡雄
  • 1篇周华梅

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2012
  • 1篇2010
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种新型的印制电路板的制造方法
一种新型的印制电路板的制造方法,基于改良型半加成法与图形电镀下填孔工艺形成精细线路和层间互连,具体步骤是:a)制备一介质层,在介质层上层压一导电层,形成包含介质层与导电层的复合结构的基板;b)在介质层与导电层上制作出导通...
任潇璐付海涛程凡雄罗永红陈培峰
减成法制作30μm/30μm精细线路被引量:3
2018年
随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细。在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题。主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30μm/30μm精细线路的方案。制作的线路,Pp可以达到0.8以上,蚀刻因子在3.7以上。同时,采用一种新的方法,可以有效地判断蚀刻因子的优劣,避免由于线宽差异造成蚀刻因子判断失误的结果。
任潇璐陈祝华付海涛陈金龙黄伟
关键词:铜箔干膜
减成法制作30/30μm精细线路
随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.本文主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30/30μ...
任潇璐陈祝华付海涛陈金龙黄伟
文献传递
一种含有隐埋电阻的印制电路板
一种含有隐埋电阻的印制电路板,其自下而上依次包括第一介电层、隐埋电阻、线路层及第二介电层,其中,隐埋电阻上未设线路层的部分隐埋电阻外被覆盖聚合物隔离层,且,该聚合物隔离层表面粗化,其表面粗糙度Rz大于0.01μm,聚合物...
周华梅任潇璐
一种印制电路板的制造方法
一种印制电路板的制造方法,基于改良型半加成法与图形电镀下填孔工艺形成精细线路和层间互连,具体步骤是:a)制备一介质层,在介质层上层压一导电层,形成包含介质层与导电层的复合结构的基板;b)在介质层与导电层上制作出导通盲孔;...
任潇璐付海涛程凡雄罗永红陈培峰
文献传递
共1页<1>
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