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陈银龙

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇管壳
  • 2篇封装
  • 1篇声表面波
  • 1篇声表面波器件
  • 1篇SMP
  • 1篇SSD
  • 1篇表贴

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇陈银龙
  • 2篇樊正亮
  • 1篇张韧
  • 1篇张韧

传媒

  • 1篇电子元器件应...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2003
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
声表器件用表贴式封装管壳的研制被引量：1
2003年
本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以 及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新。
樊正亮陈银龙张韧
关键词：管壳封装SSDSMP
声表面波器件用的表面安装封装管壳
2004年
主要阐述某种声表面渡(SAW)器件用的表面安装型封装管壳的结构设计过程,以及适应大批量生产的工艺改进及创新。
樊正亮陈银龙张韧
关键词：管壳封装声表面波器件
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共1页<1>
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