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陈琳

作品数：5 被引量：7H指数：2
供职机构：沈阳仪表科学研究院有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇自动化与计算...

主题

  • 2篇电路
  • 2篇应力
  • 2篇应力集中效应
  • 2篇芯片
  • 2篇混合电路
  • 2篇激光
  • 2篇激光调阻
  • 2篇过载
  • 2篇厚膜
  • 2篇厚膜混合
  • 2篇厚膜混合电路
  • 2篇感器
  • 2篇硅
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶片
  • 1篇压力开关
  • 1篇湿法腐蚀
  • 1篇水深

机构

  • 5篇沈阳仪表科学...

作者

  • 5篇陈琳
  • 5篇张治国
  • 3篇梁峭
  • 3篇徐淑霞
  • 3篇常伟
  • 2篇张纯棣
  • 2篇刘芙
  • 2篇张娜
  • 2篇唐慧
  • 2篇郑东明
  • 2篇徐长伍
  • 2篇王雪冰
  • 2篇李颖
  • 2篇林洪
  • 1篇刘沁
  • 1篇刘新
  • 1篇孙海玮

传媒

  • 2篇仪表技术与传...
  • 1篇第11届全国...

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 2篇2009
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
厚膜混合电路的激光调阻技术被引量：5
2009年
文中重点论述了厚膜混合电路的激光调阻机理、激光调阻系统的结构、调阻工艺及参数、调阻工作程序、切割类型、切槽缺陷分析及合格切槽要求等方面的内容,对厚膜混合电路的激光调阻具有重要的指导意义。
李颖林洪陈琳王雪冰张娜张治国
关键词：切槽
一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片及制造方法
高倍过载1KPa硅微压传感器芯片及方法，其特征在于梁—单岛双面双片微结构：上芯片正面“I”形梁上“U”形压力敏感电阻，浅槽外周为铝电极引线及引线焊盘；上芯片背面，相对于浅槽部位，剩余膜片厚度与中心方形支撑相连，即为单硬芯...
徐淑霞张治国郑东明梁峭徐长伍唐慧张纯棣刘芙常伟陈琳
文献传递
一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片结构
一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片结构，其特征在于梁—单岛双面双片微结构：上芯片正面“I”形梁上“U”形压力敏感电阻，浅槽外周为铝电极引线及引线焊盘；上芯片背面，相对于浅槽部位，剩余膜片厚度与中心方形支撑相连，即为单硬...
徐淑霞张治国郑东明梁峭徐长伍唐慧张纯棣刘芙常伟陈琳
文献传递
新型小型化水深测控组件研制被引量：2
2013年
介绍了一种新型的小型化水深测量控制组件,该测控组件是由具有专利技术的高可靠长寿命机械式触点压力开关和数字式多量程深度传感器及通讯模块组成,组件系统的测量传感器采用全固态一体化硬封接结构,体积小于Φ50mm×70 mm,深度测量误差小于0.3%FS,具有环境耐受力强、多参数测量的特点,通过控制软件可实现对测量参数的调控设定和测试结果的自动传输。该组件已成功用于某装备系统的航行深度测量和极限状态保护。
徐淑霞孙海玮梁峭刘沁张治国常伟陈琳刘新
关键词：压力开关
厚膜混合电路的激光调阻技术
文中重点论述了厚膜混合电路的激光调阻机理、激光调阻系统的结构、调阻工艺及参数、调阻工作程序、切割类型、切槽缺陷分析及合格切槽要求等方面的内容,对厚膜混合电路的激光调阻具有重要的指导意义。
李颖林洪陈琳王雪冰张娜张治国
关键词：厚膜混合电路激光调阻系统结构工艺参数
文献传递
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