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徐淑霞
作品数:
17
被引量:4
H指数:1
供职机构:
沈阳仪表科学研究院有限公司
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自动化与计算机技术
一般工业技术
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合作作者
刘沁
沈阳仪表科学研究院有限公司
常伟
沈阳仪表科学研究院有限公司
孙海玮
沈阳仪表科学研究院有限公司
梁峭
沈阳仪表科学研究院有限公司
张治国
沈阳仪表科学研究院有限公司
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徐淑霞
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刘沁
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梁峭
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1篇
1990
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一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片结构
一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片结构,其特征在于梁—单岛双面双片微结构:上芯片正面“I”形梁上“U”形压力敏感电阻,浅槽外周为铝电极引线及引线焊盘;上芯片背面,相对于浅槽部位,剩余膜片厚度与中心方形支撑相连,即为单硬...
徐淑霞
张治国
郑东明
梁峭
徐长伍
唐慧
张纯棣
刘芙
常伟
陈琳
文献传递
OEM压力传感器零点输出失效原因分析
OEM硅压阻压力传感器是采用半导体平面工艺和微机械加工工艺及传感器专用封装工艺制造的,因此不合格传感器的失效原因是很复杂的。在长期从事传感器质量检验过程中,归纳出不合格的主要原因是零点输出发生变化。文中尝试从半导体工艺原...
徐淑霞
王彤
胡竞
马文龙
常伟
关键词:
压力传感器
文献传递
数字式大过载比的共接口复合压力传感器
一种数字式大过载比的共接口复合压力传感器,其特征在于小量程和大量程压力传感器对称焊接在压力接口内,其上由支承块安装机械量开关,外环罩起并两端与压力接口和引线基座焊接,引线基座上部固定连接器,各传感器的导线引到电路盒;电路...
刘沁
匡石
梁峭
孙海玮
徐淑霞
周磊
陈学斌
殷波
数字式大过载比的共接口复合压力传感器
一种数字式大过载比的共接口复合压力传感器,其特征在于小量程和大量程压力传感器对称焊接在压力接口内,其上由支承块安装机械量开关,外环罩起并两端与压力接口和引线基座焊接,引线基座上部固定连接器,各传感器的导线引到电路盒;电路...
刘沁
孙海玮
梁峭
匡石
徐淑霞
周磊
陈学斌
文献传递
力、磁、热敏传感器关键技术的开发与工程化研究
徐开先
赵志诚
庞世信
陈信琦
徐淑霞
唐慧
张治国
刘沁
林洪
吴虹
张仕卿
孙仁涛
徐洪
李妍君
于振毅
该项目共投资6858万元,改造面积达6720m<'2>,新增仪器设备120台套,其中进口71台套。经过建设与改造,完善了力敏传感器、磁敏传感器、热敏传感器以及传感器应用的开发、加工条件,测试和可靠性试验环境以及保障条件。...
关键词:
关键词:
热敏传感器
力敏传感器
磁敏传感器
生产线
硅压阻传感器
生产工艺
硅压阻式压力传感器失效分析
本文根据硅压阻式压力传感器生产过程和出厂检验中的不合格现象,应用微电子学理论和电子元器件可靠性工程理论进行了原因分析,并从生产工艺角度提出了有效控制成品率提高可靠性的方法.
徐淑霞
常胜利
常伟
刘柏汇
朱娜
王彤
李漫漫
关键词:
压力传感器
微电子学
文献传递
高对称性小型高差压传感器
高对称性小型高差压传感器,包括壳体23上部的电磁兼容器21、接插件25,将外壳23焊于底座9上,其特征在于:壳体23内是将两个相同的绝压式双芯体扩散硅芯片11与各自的转换件14焊接一起,对称置于底座9上,被测管27的接口...
孙海玮
陈信琦
牛军
刘宏伟
徐淑霞
郭丽娟
刘沁
刘波
文献传递
一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片及制造方法
高倍过载1KPa硅微压传感器芯片及方法,其特征在于梁—单岛双面双片微结构:上芯片正面“I”形梁上“U”形压力敏感电阻,浅槽外周为铝电极引线及引线焊盘;上芯片背面,相对于浅槽部位,剩余膜片厚度与中心方形支撑相连,即为单硬芯...
徐淑霞
张治国
郑东明
梁峭
徐长伍
唐慧
张纯棣
刘芙
常伟
陈琳
文献传递
新型小型化水深测控组件研制
被引量:2
2013年
介绍了一种新型的小型化水深测量控制组件,该测控组件是由具有专利技术的高可靠长寿命机械式触点压力开关和数字式多量程深度传感器及通讯模块组成,组件系统的测量传感器采用全固态一体化硬封接结构,体积小于Φ50mm×70 mm,深度测量误差小于0.3%FS,具有环境耐受力强、多参数测量的特点,通过控制软件可实现对测量参数的调控设定和测试结果的自动传输。该组件已成功用于某装备系统的航行深度测量和极限状态保护。
徐淑霞
孙海玮
梁峭
刘沁
张治国
常伟
陈琳
刘新
关键词:
压力开关
MEMS硅基压力敏感芯片生产技术研究
庞士信
唐慧
张治国
徐淑霞
李颖
刘沁
徐长武
郑东明
张纯棣
刘波
金琦
祝永丰
任务来源: 传感器是一种能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置,是过程自动控制系统和信息系统的关键基础元器件。而敏感芯片是传感器的核心部件。目前,发达国家已经将传感器技术列入涉及国家利益的敏感...
关键词:
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输出信号
硅基
核心部件
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