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徐淑霞

作品数:17 被引量:4H指数:1
供职机构:沈阳仪表科学研究院有限公司更多>>
相关领域:自动化与计算机技术一般工业技术更多>>

文献类型

  • 6篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 2篇科技成果
  • 1篇标准

领域

  • 10篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 12篇感器
  • 12篇传感
  • 12篇传感器
  • 5篇压力传感器
  • 5篇力传感器
  • 3篇电路
  • 3篇压阻
  • 3篇数字量
  • 3篇数字滤波
  • 3篇数字式
  • 3篇中央微处理器
  • 3篇字量
  • 3篇微处理器
  • 3篇芯片
  • 3篇滤波
  • 3篇机械量
  • 3篇硅压阻
  • 3篇
  • 3篇处理器
  • 2篇低应力

机构

  • 17篇沈阳仪表科学...
  • 1篇大连理工大学
  • 1篇沈阳工业大学
  • 1篇国家工程研究...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇国家仪器仪表...
  • 1篇北京鑫诺金传...
  • 1篇南京沃天科技...

作者

  • 17篇徐淑霞
  • 8篇刘沁
  • 6篇张治国
  • 6篇梁峭
  • 6篇孙海玮
  • 6篇常伟
  • 4篇匡石
  • 4篇唐慧
  • 4篇陈信琦
  • 3篇张纯棣
  • 3篇陈琳
  • 3篇刘波
  • 3篇殷波
  • 3篇王彤
  • 3篇郑东明
  • 3篇陈学斌
  • 3篇周磊
  • 2篇刘宏伟
  • 2篇胡竞
  • 2篇马文龙

传媒

  • 3篇仪表技术与传...
  • 1篇真空
  • 1篇第11届全国...
  • 1篇第九届全国敏...
  • 1篇第十届全国敏...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 4篇2012
  • 3篇2009
  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 3篇2005
  • 1篇1990
17 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片结构
一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片结构,其特征在于梁—单岛双面双片微结构:上芯片正面“I”形梁上“U”形压力敏感电阻,浅槽外周为铝电极引线及引线焊盘;上芯片背面,相对于浅槽部位,剩余膜片厚度与中心方形支撑相连,即为单硬...
徐淑霞张治国郑东明梁峭徐长伍唐慧张纯棣刘芙常伟陈琳
文献传递
OEM压力传感器零点输出失效原因分析
OEM硅压阻压力传感器是采用半导体平面工艺和微机械加工工艺及传感器专用封装工艺制造的,因此不合格传感器的失效原因是很复杂的。在长期从事传感器质量检验过程中,归纳出不合格的主要原因是零点输出发生变化。文中尝试从半导体工艺原...
徐淑霞王彤胡竞马文龙常伟
关键词:压力传感器
文献传递
数字式大过载比的共接口复合压力传感器
一种数字式大过载比的共接口复合压力传感器,其特征在于小量程和大量程压力传感器对称焊接在压力接口内,其上由支承块安装机械量开关,外环罩起并两端与压力接口和引线基座焊接,引线基座上部固定连接器,各传感器的导线引到电路盒;电路...
刘沁匡石梁峭孙海玮徐淑霞周磊陈学斌殷波
数字式大过载比的共接口复合压力传感器
一种数字式大过载比的共接口复合压力传感器,其特征在于小量程和大量程压力传感器对称焊接在压力接口内,其上由支承块安装机械量开关,外环罩起并两端与压力接口和引线基座焊接,引线基座上部固定连接器,各传感器的导线引到电路盒;电路...
刘沁孙海玮梁峭匡石徐淑霞周磊陈学斌
文献传递
力、磁、热敏传感器关键技术的开发与工程化研究
徐开先赵志诚庞世信陈信琦徐淑霞唐慧张治国刘沁林洪吴虹张仕卿孙仁涛徐洪李妍君于振毅
该项目共投资6858万元,改造面积达6720m<'2>,新增仪器设备120台套,其中进口71台套。经过建设与改造,完善了力敏传感器、磁敏传感器、热敏传感器以及传感器应用的开发、加工条件,测试和可靠性试验环境以及保障条件。...
关键词:
关键词:热敏传感器力敏传感器磁敏传感器生产线硅压阻传感器生产工艺
硅压阻式压力传感器失效分析
本文根据硅压阻式压力传感器生产过程和出厂检验中的不合格现象,应用微电子学理论和电子元器件可靠性工程理论进行了原因分析,并从生产工艺角度提出了有效控制成品率提高可靠性的方法.
徐淑霞常胜利常伟刘柏汇朱娜王彤李漫漫
关键词:压力传感器微电子学
文献传递
高对称性小型高差压传感器
高对称性小型高差压传感器,包括壳体23上部的电磁兼容器21、接插件25,将外壳23焊于底座9上,其特征在于:壳体23内是将两个相同的绝压式双芯体扩散硅芯片11与各自的转换件14焊接一起,对称置于底座9上,被测管27的接口...
孙海玮陈信琦牛军刘宏伟徐淑霞郭丽娟刘沁刘波
文献传递
一种高倍过载1KPa硅微压传感器芯片及制造方法
高倍过载1KPa硅微压传感器芯片及方法,其特征在于梁—单岛双面双片微结构:上芯片正面“I”形梁上“U”形压力敏感电阻,浅槽外周为铝电极引线及引线焊盘;上芯片背面,相对于浅槽部位,剩余膜片厚度与中心方形支撑相连,即为单硬芯...
徐淑霞张治国郑东明梁峭徐长伍唐慧张纯棣刘芙常伟陈琳
文献传递
新型小型化水深测控组件研制被引量:2
2013年
介绍了一种新型的小型化水深测量控制组件,该测控组件是由具有专利技术的高可靠长寿命机械式触点压力开关和数字式多量程深度传感器及通讯模块组成,组件系统的测量传感器采用全固态一体化硬封接结构,体积小于Φ50mm×70 mm,深度测量误差小于0.3%FS,具有环境耐受力强、多参数测量的特点,通过控制软件可实现对测量参数的调控设定和测试结果的自动传输。该组件已成功用于某装备系统的航行深度测量和极限状态保护。
徐淑霞孙海玮梁峭刘沁张治国常伟陈琳刘新
关键词:压力开关
MEMS硅基压力敏感芯片生产技术研究
庞士信唐慧张治国徐淑霞李颖刘沁徐长武郑东明张纯棣刘波金琦祝永丰
任务来源:  传感器是一种能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置,是过程自动控制系统和信息系统的关键基础元器件。而敏感芯片是传感器的核心部件。目前,发达国家已经将传感器技术列入涉及国家利益的敏感...
关键词:
关键词:输出信号硅基核心部件
共2页<12>
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