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许继业

作品数：17 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术轻工技术与工程电气工程动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 12篇散热
  • 4篇散热器
  • 4篇进风口
  • 4篇机箱
  • 4篇背板
  • 4篇出风口
  • 3篇单板
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇散热系统
  • 3篇散热效率
  • 2篇挡板
  • 2篇电子产品
  • 2篇电子组件
  • 2篇端部
  • 2篇对流冷却
  • 2篇引流
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇散热能力

机构

  • 17篇华为技术有限...

作者

  • 17篇许继业
  • 2篇张良
  • 2篇杨正东
  • 2篇郝明亮
  • 2篇敖峰
  • 2篇靳友林
  • 2篇田伟强
  • 2篇韩茜
  • 2篇赵凯亮
  • 1篇辛桂珍
  • 1篇杨勇
  • 1篇侯晓静
  • 1篇郭明华
  • 1篇习炳滔
  • 1篇黎宝生
  • 1篇姚希栋
  • 1篇李鹏飞
  • 1篇邓抄军
  • 1篇洪宇平

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2005
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
散热器及热管散热系统
本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一...
赵凯亮张良许继业
文献传递
半宽板的集中机箱架构
通过迁移线路板到连接平面(LC到PC)接口至所述连接平面的中心，线路板间通道(LC间通道)能够通过避免流通对流冷却空气的散热通道被平分的方式进行布线，提高了双立柱机箱的散热效率。将LC到CP接口置于连接平面中心的一种方法...
瓦迪姆·格廷许继业
散热器及热管散热系统
本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统，其中该散热器包括：第一基板，它的下表面与第一发热件的上表面贴合，第一基板正上方设置第一散热翅片；第二基板，它的下表面与第二发热件的上表面贴合，第二基板正上方设置第二散热翅片；第一...
赵凯亮张良许继业
插箱以及插箱的散热方法
本发明实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置...
敖峰杨正东许继业韩茜
插箱以及插箱的散热方法
本发明实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置...
敖峰杨正东许继业韩茜
文献传递
测量安装有散热器的器件温度的装置
一种测量安装有散热器的器件温度的装置，其结构由整体散热器、两个或两个以上器件、与器件数量相同的测温装置组成；器件安装于PCB板上，一个整体散热器设于众多器件上，在整体散热器上对应下面器件处分别一对一的开有安装孔，测温装置...
习炳滔郭明华许继业
文献传递
用于冷却的具有可调挡板的机箱
一种机箱，包括一个用于安装印刷电路板的槽位，所述印刷电路板具有安装在其上的挡板定位销和电子组件；一个安装在所述槽内的导向装置；以及可移动地安装在所述槽位内并通过导向装置向槽口移动的滑架，所述滑架包括适合于控制气流通过所述...
靳友林许继业瓦迪姆·格廷
文献传递
一种散热结构、网络设备及笼子
本申请提供了一种散热结构、网络设备及笼子，该散热结构包括：笼子，笼子具有用于与电路板配合的底壁，沿远离底壁的方向，笼子具有一个或多个用于容纳待散热器件的插槽，笼子的底壁具有第一镂空结构；散热器，散热器用于贯穿第一镂空结构...
邹天华冯锦松袁步平许继业黄向骥
文献传递
一种前后对插插箱以及前后对插插箱的散热方法
一种前后对插插箱(200)和前后对插插箱(200)的散热方法，该插箱(200)包括前单板区(20)、背板(27)和后单板区(40)，从该插箱(200)前侧上端部的第一进风口(24)流经的第一路气流流经该前单板区(20)和...
田伟强许继业郝明亮
文献传递
芯片及其制造方法、电子设备
本申请实施例公开了一种芯片及其制造方法、电子设备，属于芯片散热技术领域。该芯片包括裸芯片和导热片，所述裸芯片的有源面与所述导热片通过第一键合层连接。裸芯片的有源面上温度较高的部位产生的热量能够通过导热片快速传导和分散，使...
邓抄军魏潇赟杨勇许继业付星
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共2页<12>
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