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韩茜

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇电池
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电子产品
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇散热
  • 2篇散热效果
  • 2篇终端
  • 2篇子产
  • 2篇显示屏
  • 2篇相变储热
  • 2篇相变储热材料
  • 2篇紧凑度
  • 2篇进风口
  • 2篇背板
  • 2篇PCB
  • 2篇出风口
  • 2篇储热
  • 2篇储热材料

机构

  • 6篇华为技术有限...

作者

  • 6篇韩茜
  • 2篇杨果
  • 2篇杨正东
  • 2篇许继业
  • 2篇敖峰
  • 2篇陈纯洋
  • 2篇李伟
  • 2篇李泉明
  • 1篇陈传宁
  • 1篇吴广荣
  • 1篇陈顺林

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2012
  • 1篇2010
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
插箱以及插箱的散热方法
本发明实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置...
敖峰杨正东许继业韩茜
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端子料带的电镀方法
一种端子料带(100)的电镀方法包括如下步骤：将端子料带(100)划分为从端子料带(100)边缘向中心区域依次分布的废料区(A)、接触区(B)及非接触区(C)，接触区(B)和非接触区(C)设置端子(101)。对废料区(A...
张诗豪胡睢宁王奇亮韩茜
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用于测试玻璃上芯片粘接质量的系统和方法
一种自动测试玻璃上芯片(chip on glass，简称COG)粘接质量的系统和方法包括：玻璃面板，其中包括两个测试垫，所述测试垫互相电连接；显示驱动器，其中包括输入节点和输出节点；位于所述玻璃面板和所述显示驱动器之间的...
朱湘安骆国平韩茜陈顺林吴广荣琼斯·加西亚史蒂芬·R·娜莎陈传宁
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插箱以及插箱的散热方法
本发明实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置...
敖峰杨正东许继业韩茜
一种终端
一种终端，该终端包括显示屏、中框、印制电路板PCB、电池以及后盖，显示屏、中框、PCB、电池以及后盖中的任意一个或多个包括M个区域，M个区域涂覆有相变储热材料；第一区域和第二区域为M个区域中的两个区域；第一区域涂覆第一相...
陈纯洋李伟李泉明杨果韩茜
文献传递
一种终端
一种终端，该终端包括显示屏、中框、印制电路板PCB、电池以及后盖，显示屏、中框、PCB、电池以及后盖中的任意一个或多个包括M个区域，M个区域涂覆有相变储热材料；第一区域和第二区域为M个区域中的两个区域；第一区域涂覆第一相...
陈纯洋李伟李泉明杨果韩茜
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