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柯于鹏

作品数:2 被引量:31H指数:2
供职机构:中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电机理
  • 1篇导电胶
  • 1篇导电胶粘剂
  • 1篇导电性能
  • 1篇电子组装
  • 1篇银粉
  • 1篇有效介质理论
  • 1篇粘剂
  • 1篇粘结
  • 1篇粘结强度
  • 1篇渗流
  • 1篇渗流理论
  • 1篇隧道效应
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子组装
  • 1篇介质
  • 1篇胶粘
  • 1篇胶粘剂
  • 1篇高性能

机构

  • 2篇中南大学

作者

  • 2篇柯于鹏
  • 1篇李芝华
  • 1篇孙健

传媒

  • 1篇高分子通报

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
导电胶粘剂的导电机理研究进展被引量:22
2009年
综述了导电胶的导电机理。导电胶作为无铅焊焊料的替代品,相关研究已受到普遍的重视,但对导电胶导电机理研究的不足在一定程度上制约了其应用与发展。导电胶的导电机理相当复杂,通常可以分为导电通路如何形成与材料形成导电通路后如何导电这两个方面的内容来研究。对此,人们提出了许多阐述导电胶导电机理的理论和模型。本文详细介绍了渗流理论、界面热力学理论、有效介质理论、量子力学隧道效应理论等几种具有代表性的导电理论,对其适应范围、优缺点等进行了评述。
李芝华孙健柯于鹏
关键词:导电机理渗流理论隧道效应有效介质理论
微电子组装用高性能银粉导电胶研究
分别以甲基六氢邻苯二甲酸酐(MeHHPA)和2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)为固化剂和固化促进剂,通过选用不同种类环氧树脂、银粉、添加剂添加水平和增韧剂,制备导电胶,研究了影响导电胶导电性能、粘结强度和抗高温高湿老化...
柯于鹏
关键词:银粉微电子组装导电胶导电性能粘结强度
文献传递
共1页<1>
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