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朱凤

作品数：4 被引量：17H指数：3
供职机构：大连理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术矿业工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇矿业工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 3篇强磁场
  • 3篇金属
  • 3篇金属间化合物
  • 2篇界面金属间化...
  • 1篇生长动力学
  • 1篇生长速率
  • 1篇时效
  • 1篇钎焊
  • 1篇金属间化合物...
  • 1篇晶体取向
  • 1篇化合物层
  • 1篇和晶
  • 1篇IMC

机构

  • 4篇大连理工大学

作者

  • 4篇朱凤
  • 3篇赵杰
  • 2篇程从前
  • 1篇王来
  • 1篇杨朋
  • 1篇尹德国
  • 1篇杨鹏

传媒

  • 1篇大连理工大学...
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇中国材料科技...

年份

  • 3篇2006
  • 1篇2005
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
强磁场在材料科学中的应用被引量：3
2006年
随着强磁场技术的发展．强磁场在材料科学中的应用越来越广泛。其应用主要体现在强磁场能够对流体流动、物质转变及取向方面有很大影响。本文从以上三个角度综述了强磁场在材料加工和界面研究中的应用。
程从前杨鹏朱凤赵杰
关键词：强磁场
Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析被引量：5
2006年
研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向。实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化。
程从前赵杰杨朋朱凤
关键词：金属间化合物晶体取向
强磁场对界面金属间化合物生长的影响
随着低温超导技术的日趋成熟，新型的直流稳恒强磁场设备研制成功，目前已被广泛地应用到了科学研究的各个领域，形成了一些具有广阔发展前景的交叉学科。强磁场材料科学就是在这样的背景下逐渐形成的。 强磁场不仅可以从宏观上...
朱凤
关键词：强磁场金属间化合物生长动力学
文献传递
强磁场下Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为被引量：8
2006年
研究了3 T和8 T强磁场作用下Sn-3A g-0.5Cu/Cu焊接接头界面金属间化合物在170℃时效过程中的生长行为.结果表明:强磁场作用下界面金属间化合物层的厚度随着时效时间的延长而增加,且呈抛物线规律;随着磁场强度的增大,Sn-3A g-0.5Cu/Cu界面金属间化合物的生长速度加快.分析认为强磁场的存在加快了原子的运动,提高了原子的扩散系数,从而加快了界面金属间化合物层的生长速度.
赵杰朱凤尹德国王来
关键词：金属间化合物层强磁场生长速率
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