黄卓
- 作品数：4 被引量：62H指数：3
- 供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 电子封装用无铅焊料的最新进展被引量：14
- 2006年
- 随着WEEE/RoHS法令的颁布,电子封装行业对于无铅焊接提出了更高的要求。根据国际上对无铅焊料的最新研究进展提出了无铅焊料“三大候选”的概念。总结了目前无铅焊料尚存的三大主要弱点,并对国际上推荐使用的几种无铅焊料的优缺点进行了概述。
- 黄卓张力平陈群星田民波
- 关键词：无铅焊料熔点稳定性
- 电子封装无铅化趋势及瓶颈被引量：42
- 2004年
- 欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向。文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准。
- 熊胜虎黄卓田民波
- 关键词：无铅焊料
- 无铅焊接工艺及失效分析被引量：7
- 2006年
- 综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。
- 黄卓杨俊张力平陈群星田民波
- 关键词：电子技术无铅焊料开裂晶须
