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靳彩明

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：水利工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇水利工程

主题

  • 1篇应力
  • 1篇缺陷密度
  • 1篇晶片
  • 1篇晶体
  • 1篇控制研究
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体材料

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇靳彩明
  • 1篇马玉通
  • 1篇秦学敏
  • 1篇吕菲

传媒

  • 1篇天津科技

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
半导体材料晶片加工应力控制研究
2009年
晶片在加工过程中要经过滚磨、切割、倒角等工序才能实现由单晶锭到单晶片的过程,并保持一定的直径和获得参考面。这一系列的机械加工过程中会对单晶造成不同程度的损伤,改变单晶内部应力。通过对单晶滚磨、切割、倒角等加工过程的研究,定性分析了单晶应力产生的原因,通过调整关键工艺参数,使晶片应力得到有效的控制。
秦学敏吕菲马玉通靳彩明
关键词：半导体材料晶体缺陷密度应力
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共1页<1>
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