您的位置: 专家智库 > >

闵春燕

作品数:3 被引量:2H指数:1
供职机构:浙江大学更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电路
  • 1篇增强铝基
  • 1篇增强铝基复合...
  • 1篇植物图像
  • 1篇生产流程优化
  • 1篇碳管
  • 1篇图像
  • 1篇图像边缘
  • 1篇图像处理
  • 1篇气相沉积
  • 1篇无压渗透
  • 1篇无压渗透法
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基复合材料
  • 1篇摩擦磨损性能
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米碳
  • 1篇纳米碳管
  • 1篇化学气相
  • 1篇化学气相沉积

机构

  • 3篇浙江大学

作者

  • 3篇闵春燕
  • 1篇张但
  • 1篇陆成刚
  • 1篇陈刚

传媒

  • 1篇集成电路应用
  • 1篇'2002系...

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2003
  • 1篇2002
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
无压渗透法制备纳米碳管增强铝基复合材料及其性能研究
纳米碳管增强铝基复合材料具有广泛的应用前景,通过纳米碳管增强体与铝基体的复合,使材料具有了单组元所不具备的优良性能。无压渗透是指熔融的铝合金在无外力作用下,借助浸润导致的毛细管压力渗入预制件中,无压渗透技术是一种制备金属...
闵春燕
关键词:纳米碳管铝基复合材料无压渗透法摩擦磨损性能化学气相沉积
文献传递
图像边缘的优化模型
本文建立了一个新颖的带有微分型约束的图像边缘优化模型,并给出离散迭代算法获取植物图像的边缘,十分有效.
陆成刚陈刚张但闵春燕
关键词:边缘检测图像处理图像边缘植物图像
文献传递
仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用被引量:2
2003年
半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂、资金高度密集的加工过程。与其他产品的制造过程相比,半导体和集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多,对设备的高利用率要求,以及"再进入"(Re-entry)的流程特点,也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。此外,变动的质量带来的重新加工工序、产品的批处理、灵活性要求较高的产品转换、对制造周期的快速反应能力等等,都对半导体和集成电路行业的生产规划增加了难度。一个最重要的研究手段就是通过计算机仿真手段分析制造流程。利用Extend软件仿真的模型,在一些大型半导体公司得到非常有效的应用,平均缩短制造周期30%以上。
王岩峰闵春燕
关键词:半导体集成电路绩效管理仿真技术
共1页<1>
聚类工具0