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谢海平

作品数:4 被引量:75H指数:4
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:大连市科技局资助项目辽宁省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇金属学及工艺

主题

  • 4篇钎料
  • 3篇无铅钎料
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇SN
  • 2篇ZN
  • 2篇CU
  • 1篇氧化物
  • 1篇时效
  • 1篇稀土
  • 1篇稀土氧化物
  • 1篇显微组织
  • 1篇抗拉
  • 1篇抗拉强度
  • 1篇剪切强度
  • 1篇复合钎料
  • 1篇Y

机构

  • 4篇大连理工大学

作者

  • 4篇谢海平
  • 3篇王来
  • 3篇于大全
  • 3篇马海涛
  • 1篇刘晓英

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇大连理工大学...
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 2篇2005
  • 2篇2004
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Sn-Zn-Cu无铅钎料的组织、润湿性和力学性能被引量:54
2004年
研究了(Sn 9Zn) xCu无铅钎料的微观组织、润湿性能和力学性能。Cu的加入使得Sn 9Zn钎料中针状富Zn相逐渐转变为Cu Zn化合物,当Cu含量为8%时,Cu6Sn5相生成。Sn Zn Cu合金熔点随着Cu含量增加而升高,同时润湿性随Cu的加入得到显著改善。使用中性活性松香钎剂,钎料与Cu箔钎焊时的润湿角显著减小。Sn 9Zn的润湿角为120°,而(Sn 9Zn) 10Cu的润湿角为54°。这是由于Cu的加入降低了Zn的活性,减少了Zn在钎料表面氧化,降低了液态钎料表面张力,使得钎料能获得较好的润湿性。合金在2%Cu时获得较高的强度,随着Cu含量的增加,Cu Zn化合物相对增多,抗拉强度有所下降;而合金的塑性随着Cu的加入迅速下降。
谢海平于大全马海涛王来
关键词:无铅钎料润湿性抗拉强度
Sn-Zn-Cu无铅钎料研究
由于铅及含铅化合物对人体和环境产生危害,钎料无铅化已成为电子封装等相关焊接发展趋势。通过近十年的研发,Sn-Ag、Sn-In、Sn-Bi、Sn-Zn等无铅钎料被证明最有可能成为SnPb铅料的替代品。而在所有Sn基钎料中,...
谢海平
关键词:无铅钎料显微组织时效润湿性金属间化合物
文献传递
Y_2O_3增强Sn-3Ag-0.5Cu复合无铅钎料被引量:18
2004年
研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0.5Cu-Y2O3的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制。结果表明:Y2O3增强颗粒均匀分布于Sn-3Ag-0.5Cu钎料基体中,不仅细化了钎焊接头中共晶相Ag3Sn和Cu6Sn5相颗粒尺寸,而且也显著提高了钎焊接头的剪切强度。另外适量Y2O3颗粒的添加对钎料润湿性影响不大。
刘晓英于大全马海涛谢海平王来
关键词:稀土氧化物复合钎料
Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度被引量:7
2005年
为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0~1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%~6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成;在含8%Cu时,为Cu6Sn5相. 这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散,进而使得界面处IMC由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变. 另外,随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加,Sn-Zn-xCu/Cu接头剪切强度因界面IMC类型的变化以及钎料合金自身强度的提高而使得钎焊接头剪切强度明显提高.
王来马海涛谢海平于大全
关键词:无铅钎料金属间化合物剪切强度
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