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毛儒焱

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：信息产业部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇SOI材料

机构

  • 1篇信息产业部

作者

  • 1篇毛儒焱
  • 1篇冯建
  • 1篇邹修庆
  • 1篇谈长平
  • 1篇陈洪波

传媒

  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 1篇2001
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SOI材料制备技术
为了适应高可靠和抗核加固集成电路的应用需要,以及满足硅圆片大直径化的需要,采用SDB(Silicon Wafer Direct Bonding)方法,制作出顶层单晶硅厚度大于5μm的SOI结构材料.结合横向隔离技术,实现...
毛儒焱冯建谈长平邹修庆陈洪波
关键词：SOI材料
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