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陈洪波

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：信息产业部更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇外延片
  • 1篇SOI材料
  • 1篇硅

机构

  • 2篇信息产业部

作者

  • 2篇冯建
  • 2篇陈洪波
  • 1篇毛儒焱
  • 1篇邹修庆
  • 1篇谈长平
  • 1篇李智囊
  • 1篇毛儒炎
  • 1篇李文

传媒

  • 2篇第十二届全国...

年份

  • 2篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
SOI材料制备技术
为了适应高可靠和抗核加固集成电路的应用需要,以及满足硅圆片大直径化的需要,采用SDB(Silicon Wafer Direct Bonding)方法,制作出顶层单晶硅厚度大于5μm的SOI结构材料.结合横向隔离技术,实现...
毛儒焱冯建谈长平邹修庆陈洪波
关键词：SOI材料
文献传递
多层硅外延生长技术研究
本文介绍了高压大电流晶体管电路外延片制备的主要技术关键,及控制杂质浓度分布、晶格结构完整性、电参数及厚度均匀性、重复性等工艺流程.它所提供的外延片已成功地应用于3、4英寸电路的生产中.
李智囊毛儒炎冯建陈洪波李文
关键词：硅外延片
文献传递
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