梁英
- 作品数：8 被引量：62H指数：5
- 供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺环境科学与工程更多>>
- SnAgCuBi系无铅焊料的开发及其焊点界面行为的研究
- 出于保护环境和保护人类自身健康的要求，电子产品的无铅化已经是一个不可逆转的大趋势。而且随着高密度封装与组装技术的发展，Sn-Pb焊料必须被替代。目前Sn-Ag-Cu三元共晶焊料被认刀是最有可能替代Sn-Pb的合金，但还存...
- 梁英
- 关键词：无铅焊料合金设计金属间化合物
- 文献传递
- 富硒农作物对汞污染危害的防治被引量：4
- 1997年
- 本文通过对农作物喷施腐植酸复合硒肥生产富硒农作物，并用富硒粮饲喂大鼠，结果表明硒能有效地降低汞的蓄积，从而减轻汞污染的危害。
- 蒋崇菊张颖梁英梁英董陆陆
- 关键词：汞污染污染防治
- 电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究被引量：6
- 2005年
- 针对钎料与焊盘间形成IMC层的厚度是影响可靠性的一个关键因素.对无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu盘进行了重熔,采用O lympus(光学金相显微镜),SEM(扫描电镜)和EDX(能谱X射线)界面分析手段,研究了合金Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头的钎焊性和在焊接过程中IMC的形成与长大机理,探讨了IMC厚度与保温时间的变化规律.研究结果表明,无铅钎料合金Sn-3.8Ag-0.5Cu在钎焊条件下与Cu焊盘能够实现良好的连接,其连接层为Cu6Sn5金属间化合物,重熔时的IMC层生长基本上符合抛物线规律.
- 王丽风孙凤莲姜志忠梁英
- 关键词：金属间化合物无铅钎料
- Sn-Ag-Cu-Bi钎料合金设计与组织性能分析被引量：17
- 2008年
- 借助于Thermo-Calc热力学计算软件,设计了Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料合金,并与国际上推荐的Sn-Ag-Cu钎料进行了对比试验;研究了Bi元素对钎料组织变化及对拉伸性能、铺展性能和熔化特性的影响。结果表明,Bi元素以单质和固熔形式存在于Sn-Ag-Cu合金中,Bi元素的添加使基体组织有所细化,抗拉强度明显提高;Bi元素能改善Sn-Ag-Cu无铅钎料对铜的润湿铺展性能,可有效降低合金熔点;用DSC(differential scanningcalorimeter)测试钎料的熔化温度为212℃,熔点比Sn-Ag-Cu降低了近6℃,与热力学计算结果(212.78℃)相近。试验测试与热力学计算的比较相符,说明了热力学计算在无铅钎料合金设计中应用的可行性。
- 王丽凤孙凤莲刘晓晶梁英
- 关键词：无铅钎料热力学计算润湿性
- 硬质合金圆环与钢基体钎焊接头残余应力的数值分析被引量：8
- 2005年
- 针对硬质合金钎焊冷却过程中产生很大的热应力而导致裂纹这一问题,利用有限元软 件MARC对硬质合金圆环钎焊在钢基体上的残余应力大小及分布进行了模拟,研究了钎缝厚度、 钎焊压力对钎焊焊后残余应力大小及分布规律的影响.结果表明,钎缝厚度存在最佳值,在一定范 围内钎焊压力增大,残余应力减小.经实验验证,计算结果与实验基本一致.
- 岳喜山孙凤莲梁英李一楠
- 关键词：钎焊残余应力数值模拟
- Sn-37PbNi界面反应行为的相图计算分析被引量：1
- 2006年
- 采用ThermoCalc软件及相关数据库,将相图计算应用到SnPb共晶焊料与N基体的界面反应行为的分析当中。依据局部平衡理论,通过亚稳平衡状态的计算和中间相形成驱动力大小的比较,预测出了500K焊接温度下Sn37Pb与Ni基体界面处金属间化合物的形成序列为Ni3Sn4→Ni3Sn2→Ni3Sn。通过SnPbNi三元系500K和423K下等温截面的计算,预测出了润湿反应和固态时效反应过程中系统的相转变的情况计算与试验结果吻合较好。
- 孙凤莲梁英王丽凤
- 关键词：热力学计算相图金属间化合物
- Sn-Ag共晶钎料与Cu基板界面反应的热力学计算被引量：6
- 2005年
- 为探讨热力学计算在无铅焊料的设计与研究领域中的应用,依据局部平衡理论,通过 热力学相图计算,采用商业计算软件Thermo-Calc进行了计算与模拟工作．预测出250℃焊接温度 下Sn-Ag共晶焊料与Cu基板界面处金属间化合物的形成序列;根据Scheil—Gulliver模型模拟了剩 余液态钎料非平衡凝固过程,对相演变信息进行了预测．综合计算模拟结果,确定焊接接头的组织 是由Cu6Sn5、Cu3Sn、Ag3Sn和富Sn相(BCT—Sn)组成,有效地预测了界面反应行为,与实验结果吻 合较好．
- 梁英孙凤莲王丽凤
- 无铅钎料/Cu焊盘接头的界面反应被引量：25
- 2005年
- 研究了无铅钎料Sn-3.8Ag-0.5Cu与Cu焊盘接头Cu-Sn界面金属间化合物的形成与长大机理。采用CALPHAD方法利用ThermoCalc软件进行了Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu合金体系亚稳相图计算,比较了界面处局部平衡时各相形成驱动力大小,预测了体系界面反应过程中的金属间化合物形成类型和反应通道;预测结果表明,界面金属间化合物有Cu6Sn5、Cu3Sn,第一析出相为Cu6Sn5;通过SEM和EDX分析,验证了预测的准确性。根据金属学固液界面的扩散与溶解规律,分析了界面金属间化合物的形成和长大特点。
- 王丽风孙凤莲梁英姜志忠
- 关键词：金属间化合物无铅钎料热力学计算
