彭健
- 作品数：14 被引量：50H指数：4
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家军品配套科研项目国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术文化科学电子电信更多>>
- 喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展被引量：7
- 2012年
- 微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求,传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低,且具有良好的机械加工、涂覆性能以及焊接性能等优良的综合性能成为研究焦点。主要探讨高硅铝合金的喷射沉积制备方法、组织性能和研究动态,并对其发展前景进行展望。
- 刘文水王日初彭超群莫静贻朱学卫彭健
- 关键词：高硅铝合金电子封装热膨胀系数热导率
- 界面密排六方固溶体提高Au-Ge/Cu焊点的剪切强度
- 2023年
- 系统研究界面产物形貌、化学成分、力学性能及其对Au−Ge/Cu焊点剪切强度的影响。结果表明,在400℃下钎焊5~60 min后,焊点界面生成密排六方结构固溶体相(HCP)。该HCP相成分为78%~46%Cu,9%~42%Au和~12%Ge(摩尔分数),杨氏模量为105~112 GPa,硬度为4.3~4.7 GPa。钎焊5 min焊点的剪切强度为57 MPa,但钎焊60 min后焊点的剪切强度上升至68 MPa。焊点强度的提高可归因于塑性HCP相的生成及其对脆性(Ge)相的消耗。这说明生成塑性HCP界面产物是一种能有效提高钎焊焊点剪切强度的方法。
- 王檬彭健
- 关键词：固溶体剪切强度
- 双辊甩带制备Au-20%Sn焊料及其均匀化退火工艺被引量：3
- 2015年
- 采用双辊甩带技术制备Au-20%Sn焊料薄带材,观察和分析快速凝固Au-20%Sn焊料薄带的显微组织以及熔融特性,并研究合金的均匀化退火工艺。研究结果表明:双辊甩带合金由ζ′(An5Sn)和δ(Au Sn)两相组成,显微组织细小。合金的熔化温度接近共晶点,满足焊料的熔点要求。均匀化退火过程中,δ(Au Sn)相逐渐长大,合金的硬度降低。根据薄带的组织和硬度,确定均匀化退火工艺为260℃下退火4 h。
- 刘锐王日初韦小凤彭健
- 关键词：均匀化退火
- 关键材料“卡脖子”背景下“金属材料及热处理”课程思政探索与实践被引量：1
- 2023年
- 关键材料的自主保障是攻克“卡脖子”技术的关键所在,而材料类科技人才培养是关键材料研制与应用的重要基础。针对中南大学材料科学与工程专业“金属材料及热处理”课程存在的理论知识与社会需求脱节、教学方式单一、考核效果差等突出问题,将思政元素巧妙地融入教学过程,丰富课程教学内容和教学方式,建立线上线下混合教学模式和全过程考核管理模式;结合多种信息化手段,充分发挥思政协同育人的作用,探索一条具有中南大学特色的材料类科技人才培养道路,为攻克“卡脖子”关键材料提供创新型卓越人才支撑。
- 蔡志勇彭翔彭健胡小清李志成
- 关键词：金属材料及热处理
- 喷射沉积Al-27%Si合金的半固态挤压成形被引量：4
- 2014年
- 研究喷射沉积 Al-27%Si 合金的半固态挤压成形工艺及其对合金组织与性能的影响。结果表明：喷射沉积Al-27%Si合金在600℃下二次加热10-12 min后，合金液相体积分数适中，Si相尺寸相对细小，形貌为近球形，适合于半固态成形。经600℃二次加热10-12 min后，进行半固态挤压能消除喷射沉积合金中的孔隙，Si相比挤压前更加均匀细小，挤压棒材具有良好的表面质量和均匀的微观组织。经600℃二次加热12 min后，半固态挤压的合金可达到最高的相对密度（99.5%）、抗拉强度（195 MPa）和伸长率（6.7%）。
- 彭健王日初朱学卫彭超群
- 关键词：半固态挤压抗拉强度相对密度
- 喷射沉积Al-27％Si合金二次加热的组织转变
- 2013年
- 采用光学显微镜和扫描电镜等检测手段研究喷射沉积Al-27%Si合金二次加热的显微组织及其转变规律。在二次加热过程中,喷射沉积Al-27%Si合金的组织转变经历3个阶段:转变初期,试样中液相体积分数很少,Si相在晶界长大;转变中期,试样中液相体积分数不断增大,α(Al)相与Si相熔化;转变后期,α(Al)相消失,合金中Si相和液相两相平衡,液相与Si相的体积分数不变,Si相尺寸却随之增大。二次加热温度越高,每个转变阶段的时间越短,随着二次加热的进行,合金中的Si相形貌逐渐由近球形转变为板条形。
- 彭健王日初朱学卫彭超群王小锋马如龙
- 关键词：半固态成形SI相
- 喷射沉积Al-27/%Si合金的半固态挤压成形
- 高硅铝合金是一种性能优异的新型电子封装材料。本文采用喷射沉积技术结合半固态挤压法制备Al-27/%Si合金,采用光学显微镜、扫描电镜等检测设备研究喷射沉积Al-27/%Si合金二次加热的组织转变规律,并研究液相体积分数对...
- 彭健
- 关键词：半固态挤压显微组织热导率热膨胀系数
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- 热处理对喷射沉积Al-27%Si合金显微组织及力学性能的影响被引量：4
- 2013年
- 采用喷射沉积和热挤压致密化相结合的方法制备Al-27%Si合金,研究热处理对合金的组织及性能的影响。利用金相显微镜、扫描电镜和MTS-858型疲劳试验机等手段对Al-27%Si合金喷射沉积挤压态和热处理态的显微组织和力学性能进行观察与测试。结果表明:喷射沉积Al-27%Si合金组织细小均匀,初晶Si均匀弥散地分布在连续Al基体中,无针状共晶硅存在;采用合理的热挤压致密化工艺可以显著消除材料中的孔隙,致密度达到99.5%;热处理能够进一步改善材料的组织,但会降低材料的屈服强度。
- 刘文水王日初彭超群莫静贻朱学卫彭健马如龙
- 关键词：热挤压屈服强度
- 高硅铝合金的摩擦磨损性能被引量：16
- 2015年
- 采用喷射沉积技术和热挤压致密化技术制备Al-22Si和Al-27Si(质量分数)两种高硅铝合金,研究两种合金在不同载荷下的摩擦行为和磨损机理。结果表明,与铸态合金相比,喷射沉积技术制备的高硅铝合金具有晶粒细小、成分均匀的组织特征;在载荷为30,45,60和75 N下,Al-22Si合金的磨损以粘着磨损和氧化磨损为主;Al-27Si合金在低载荷下以粘着磨损为主,在高载荷下的磨损行为时粘着磨损和磨粒磨损的混合磨损机制。含有较高硅含量的Al-27Si合金具有相对小的摩擦系数和磨损率。随着载荷增大,两种合金的磨损量逐渐增大。
- 朱学卫王日初王小锋彭健
- 关键词：高硅铝合金
- 老化退火中Cu/AuSn20/Ni焊点的组织演变
- 2013年
- 研究Cu/AuSn20/Ni焊点在120、160和200℃下老化退火时金属间化合物(IMC)层的组织形貌、生长动力学以及焊点剪切性能。结果表明:在老化退火过程中,焊点Cu/AuSn20上界面形成AuCu和Au(Cu,Sn)复合IMC层,Ni/AuSn20下界面形成(Ni,Au,Cu)3Sn2四元IMC层;IMC层厚度随着退火时间延长而逐渐增大,其生长动力学分析表明AuCu层和Au(Cu,Sn)层的生长机制为体积扩散,而(Ni,Au,Cu)3Sn2层的生长机制为反应扩散;IMC层的长大速率随温度升高而增大;焊点的室温剪切强度随AuCu和Au(Cu,Sn)层厚度增大而大幅降低,剪切断裂发生在Cu/AuSn20界面。
- 彭健王日初韦小凤刘锐王檬
- 关键词：生长动力学
