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刘如青

作品数:20 被引量:25H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文基金:国家部委预研基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 7篇专利
  • 3篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 12篇电路
  • 11篇单片
  • 11篇放大器
  • 9篇集成电路
  • 6篇单片集成
  • 6篇单片集成电路
  • 6篇功率放大
  • 6篇功率放大器
  • 5篇低噪
  • 5篇低噪声
  • 5篇低噪声放大器
  • 5篇微波单片
  • 5篇微波单片集成
  • 5篇微波单片集成...
  • 5篇MMIC
  • 3篇单片微波
  • 3篇单片微波集成...
  • 3篇移相器
  • 3篇偏置
  • 3篇偏置电路

机构

  • 16篇中国电子科技...
  • 2篇河北半导体研...
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇成都天箭科技...

作者

  • 20篇刘如青
  • 7篇吴洪江
  • 7篇高学邦
  • 7篇魏洪涛
  • 7篇刘永强
  • 5篇曾志
  • 5篇韩芹
  • 4篇崔玉兴
  • 4篇方园
  • 4篇李富强
  • 4篇王向玮
  • 2篇付兴昌
  • 2篇姜鹏
  • 2篇杨中月
  • 2篇丁奎章
  • 2篇魏碧华
  • 2篇王民娟
  • 2篇刘文杰
  • 2篇曾志
  • 2篇谢媛媛

传媒

  • 7篇半导体技术
  • 2篇2005全国...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇2003第十...

年份

  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2013
  • 2篇2011
  • 2篇2009
  • 2篇2006
  • 1篇2003
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
小型化封装的四通道多功能电路
2015年
基于GaAsE/D赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺、多层陶瓷管壳工艺和芯片微组装工艺技术,设计并制作了一种微波小型化封装四通道多功能电路。该多功能电路集成了通道选择、6bit移相和4bit衰减等功能,由低噪声放大器(LNA)芯片、功分开关网络多功能芯片(MFC)、数控移相衰减多功能芯片、3-8译码器芯片和多层陶瓷外壳组成。测试结果表明,在频率为2.0-3.5GHz时,电路增益大于16dB,噪声系数小于1.3dB,端口电压驻波比(VSWR)小于1.5∶1,多功能电路采用+5V/-5V供电,工作电流分别为110mA@+5V,48mA@-5V。多功能电路的封装尺寸为19.0mm×17.0mm×3.1mm。
贾玉伟陈月盈刘如青王子青
关键词:移相器衰减器
90nm T型栅工艺在高频GaAs PHEMT MMIC中的应用被引量:2
2015年
采用PMMA/P(MMA-MAA)/PMMA三层胶结构,通过优化电子束直写电压、束流和显影等工艺参数,得到了理想的光刻胶形貌。利用干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法实现了双凹槽栅结构。通过优化蒸发功率、蒸发时间及各层金属厚度,解决了栅掉帽的问题。开发了90 nm自对准双凹槽T型栅电子束三层胶光刻工艺技术。应用90 nmT型栅工艺制作了W波段GaAs PHEMT功率放大器及V波段Ga As PHEMT低噪声放大器。测试结果表明,在频率为90~96 GHz、源漏电压5 V、栅源电压-0.3 V、输入功率13 dBm时,功率放大器电路输出功率为20.8 dBm,功率增益为7.8 dB;在频率为57~64 GHz、源漏电压2.5 V、漏极电流55 m A时,低噪声放大器增益大于24 dB,带内噪声系数小于3.5 dB,验证了该工艺技术的可行性和可应用性。
孙希国刘如青刘永强崔玉兴付兴昌
关键词:T型栅电子束直写GAASPHEMT
Ku波段单片功率放大器设计与制作被引量:4
2011年
介绍了一种Ku波段GaAs功率放大器芯片的研制过程。芯片采用电抗匹配电路结构,三级级联放大,末级采用多胞器件进行功率合成,实现了电路的高增益和所要求的功率输出;另外,还对元器件模型技术、GaAsMM IC测试技术等进行了相应描述。在芯片的研制过程中,利用ADS软件进行仿真及优化,利用电磁场仿真进行版图设计。在4英寸(100 mm)0.25μmGaAs PHEMT工艺线上完成芯片制作,在12.5~15.0 GHz的频率范围内,脉冲饱和输出功率Po大于34.7 dBm(脉宽100μs,占空比10%),功率增益Gp大于19.7 dB,功率附加效率PAE大于30%,功率增益平坦度小于±0.4 dB。该芯片可以应用到许多微波系统中。
刘如青吴洪江高学邦付兴昌倪涛
关键词:KU波段功率放大器脉冲芯片砷化镓
低噪声放大器
本发明公开了一种低噪声放大器,涉及太赫兹电路技术领域,包括放大电路、输入电路、输出电路、输入偏置电路、输出偏置电路和RC并联电路;输入电路的输出端分别连接放大电路的输入端和输入偏置电路的一端,输入偏置电路的另一端连接Vg...
王雨桐刘永强刘如青
文献传递
W波段InP HEMT MMIC功率放大器被引量:6
2016年
基于InGaAs/InAlAs/InPHEMT设计制作了一款W波段功率放大器芯片。采用分子束外延技术生长了材料结构经过优化设计的InPHEMT外延材料,采用电子束光刻和三层胶工艺制作有源器件的超深亚微米T型栅,并采用神经网络模型对器件进行精确建模。电路采用4级级联提高电路的增益,末级采用4胞并联器件有效地分散热源。采用全波电磁场仿真技术设计电路版图有效降低芯片内部的电磁耦合。芯片采用在片脉冲测试,测试结果显示,在脉宽为10μs、占空比为10%、栅压为-0.15V和漏极电压为2V条件下,92~97GHz频率内功率放大器的小信号增益大于15dB,频率为94GHz时的输出功率达到300mW。
冯威刘如青胡志富魏碧华
关键词:W波段功率放大器INPHEMT
W波段三路合成GaN功率放大器MMIC被引量:3
2021年
基于GaN HEMT工艺,研制了一款W波段功率放大器MMIC。利用Lange耦合器将3个饱和输出功率大于1 W的单元电路进行三路片上功率合成来实现该功率放大器MMIC。该芯片的制作采用了0.1μm T型栅GaN HEMT技术,衬底为50μm厚的SiC。芯片为三级级联拓扑结构,采用高低阻抗传输线、介质电容等进行匹配和偏置电路设计,实现低损耗输出,芯片尺寸为3.37 mm×3.53 mm×0.05 mm。测试结果表明,在漏源工作电压15 V、88~92 GHz频率范围内,该MMIC的线性增益大于15 dB,饱和输出功率大于3 W。该MMIC具有功率大、输入输出回波损耗小及应用范围广的优势。
刘如青张力江魏碧华何健
关键词:W波段功率放大器
宽带W波段低噪声放大器的设计与制作被引量:1
2009年
基于未来低功耗毫米波接收前端的应用,采用InP HEMT工艺实现了一种W波段宽带低噪声放大器。该放大器采用边缘耦合线用于级间的隔离,扇形短截线用于RF旁路,偏置网络采用薄膜电阻和扇形短截线以保持放大器的稳定性。采用3mm噪声测试系统对单片进行在片测试,测试结果显示在80~102GHz,噪声系数小于5dB,相关增益大于19dB。五级电路的栅、漏分别连在一起方便使用,芯片面积3.6mm×1.7mm,功耗30mW。
刘永强曾志刘如青韩丽华栾鹏蔡树军
关键词:磷化铟高电子迁移率晶体管低噪声放大器W波段毫米波接收机
一种收发一体多功能电路
本发明公开了一种收发一体多功能电路,涉及收发两用电路技术领域。包括天线端通道选择开关电路、接收通道低噪声放大器电路、驱动端通道选择开关电路、发射通道功率放大器电路和收发支路电源控制电路,接收通道低噪声放大器电路和发射通道...
方园吴洪江韩芹高学邦刘永强刘如青李富强曾志王向玮崔玉兴魏洪涛
文献传递
V波段3W GaN功率放大器MMIC被引量:3
2021年
以50μm厚的SiC为衬底,基于T型栅GaN HEMT工艺技术,设计并制作了一款V波段GaN功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。该功率放大器MMIC电路采用三级放大拓扑结构进行设计;采用高低阻抗微带传输线进行阻抗匹配和片上功率合成;采用介质电容和薄膜电阻进行偏置网络设计,实现稳定工作和低损耗输出。经测试,在55~65 GHz频带内,漏极工作电压+20 V、栅极工作电压-2.3 V的偏置条件下,在占空比20%、脉宽100μs脉冲状态时,该功率放大器MMIC的饱和输出功率达到3 W以上,功率附加效率达到22%;连续波状态时,其饱和输出功率达到2.5 W以上,60 GHz时最高功率达到3 W。
刘如青刘帅高学邦付兴中
关键词:V波段氮化镓功率放大器连续波
1.5-6.5 GHz LNA MMIC研究
介绍了1.5-6.5 GHz LNA MMIC的设计、制作和性能测试,包括有源器件的设计、电路CAD优化、电磁场仿真等。微波测试结果为:f:1.5-6.5GHzN≤2.3dB Gp≥25dB VSWRout、VSWRin...
曾志王民娟刘如青丁奎章
共2页<12>
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