您的位置： 专家智库 > >

何永成

作品数：7 被引量：14H指数：3
供职机构：昆明物理研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 3篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇理学
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇射线
  • 3篇碲镉汞
  • 3篇X射线
  • 2篇衍射
  • 2篇双晶衍射
  • 2篇晶体
  • 2篇X射线双晶衍...
  • 2篇HGCDTE...
  • 1篇液相
  • 1篇应力
  • 1篇应力研究
  • 1篇射线衍射
  • 1篇双晶
  • 1篇体缺陷
  • 1篇碲锌镉
  • 1篇面缺陷
  • 1篇晶格
  • 1篇晶片
  • 1篇晶体缺陷
  • 1篇晶体学

机构

  • 7篇昆明物理研究...
  • 1篇云南大学

作者

  • 7篇何永成
  • 4篇蔡毅
  • 3篇黄晖
  • 3篇莫玉东
  • 3篇吴刚
  • 2篇刘朝旺
  • 2篇雷春红
  • 1篇王跃
  • 1篇李德修
  • 1篇陈华
  • 1篇汤志杰
  • 1篇秦娟
  • 1篇岳全龄
  • 1篇庄维莎

传媒

  • 2篇红外技术
  • 1篇云南大学学报...
  • 1篇红外与激光技...
  • 1篇第十三届全国...
  • 1篇1989年全...
  • 1篇第十三届全国...

年份

  • 3篇1998
  • 1篇1993
  • 1篇1992
  • 1篇1990
  • 1篇1989
共 7 条 记 录，以下是 1-7
全选 清除 导出
排序方式：
外延HgCdTe薄膜用CdZnTe衬底表面的X射线双晶衍射分析
该文用测量材料双晶回摆曲线的方法详细研究了外延HgCdTe（简称MCT）薄膜所用CdZnTe（简称CZT）衬底的表面结构情况。指出对CZT的切割、粗研所引起的表面损伤在用精研及化学腐蚀的方法去除之前，对表面结构完整性的主...
刘朝旺雷春红莫玉东何永成吴刚黄晖
关键词：HGCDTE薄膜
文献传递
碲镉汞液相外延薄膜的应力研究被引量：3
1992年
用X射线衍射方法对液相外延(LPE)技术生长的碲镉汞(MCT)外延薄膜和CdTe衬底进行了观察与分析。研究表明:MCT薄膜中存在着不同程度的应力,主要表现为晶格的扭曲(300″～1200″范围),这种扭曲致使外延膜双晶回摆曲线宽化,宽化值为100″～150″,外延膜的晶格扭曲与CdTe衬底的不完整性有对应关系。研究还表明:LPE的生长条件对外延膜中的晶格扭曲也有较大影响。本文还讨论了CdTe衬底晶格扭曲形成的因素并探究了减少外延膜晶格扭曲的方法。
王跃蔡毅何永成汤志杰孙建坤庄维莎
关键词：液相碲镉汞晶格应力
HgCdTe晶体缺陷的快速X射线形貌检测法被引量：2
1993年
本文讨论了HgCdTe晶体缺陷的两种快速X射线形貌检测方法:使用X射线像眼的反射形貌法和反射Laue形貌法。在Laue形貌相机上用X射线像眼,经数分钟的曝光时间可拍摄分辨率约50μm的HgCdTe样品的反射扫描形貌相,而用特制的Laue相机可用20min的曝光时间拍得分辨率约60μm的反射形貌相。
蔡毅何永成孙建坤
关键词：晶体缺陷
样品的表面制备对碲锌镉单晶X射线双晶摆动半峰宽测量的影响被引量：5
1998年
对碲镉汞（Ｈｇ１－ｘＣｄｘＴｅ，简写ＭＣＴ）薄膜外延生长通常使用的〈１１１〉方向的碲锌镉（Ｃｄ１－ｙＺｎｙＴｅ，简写ＣＺＴ）衬底晶片做了不同的机械磨抛、化学腐蚀的表面制备，在相同的测量条件下进行双晶摆动半峰宽测量．结果表明，样品的表面制备对ＦＷＨＭ值有严重的影响．本文介绍了这种测量所应具有的表面制备及测量条件．
莫玉东岳全龄陈华秦娟黄晖吴刚何永成李德修
外延HgCdTe薄膜用CdZnTe衬底表面的X射线双晶衍射分析
用测量材料双晶回摆曲线的方法详细研究了外延HgCdTe（简称MCT）薄膜所用CdZnTe（简称CZT）衬底的表面结构情况。指出对CZT的切割、粗研所引起的表面损伤在用精研及化学腐蚀的方法去除之前，对表面结构完整性的主要影...
黄晖吴刚何永成莫玉东雷春红刘朝旺
关键词：X射线
用X射线双晶衍射测量碲镉汞晶片表面的加工损伤
光射线双晶衍射法测量了x=0.273晶向为[220]的碲镉汞晶体在切、磨过程中引入的加工损伤。测出了切割、M5金刚砂研磨过程产生的损伤层厚度分别为4～7μm、12～20μm。测出在碲镉汞晶片中存在大量取向差为1.5′～1...
蔡毅何永成
关键词：X射线衍射X射线晶体学晶体亚结构面缺陷碲镉汞
用X射线双晶衍射测量碲镉汞晶片表面的加工损伤被引量：5
1990年
用X射线双晶衍射法测量了x=0.273、晶向为[110]的碲镉汞晶体在切、磨过程中引入的加工损伤,测出了在切割、M5金刚砂研磨过程中产生的损伤层厚度分别为4μm～7#m、12μm～20μm,并测出在碲锅汞晶体中存在大量取向差为90"～810"之间的亚晶块.
蔡毅何永成
关键词：碲镉汞晶片X射线
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0