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上海美维科技有限公司

作品数：412 被引量：145H指数：7
相关作者：吴金华程凡雄石新红宋景勇罗永红更多>>
相关机构：上海大学江南计算技术研究所复旦大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>

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共 40 条 记 录，以下是 1-10
吴金华
作品数：39被引量：15H指数：2
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 耦合损耗 印制线路板 覆铜板 浸取
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凡雄
作品数：24被引量：21H指数：2
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 子层 材料制备技术 SUB X射线衍射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石新红
作品数：22被引量：5H指数：2
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 添加剂 可靠性 盲孔 药水
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋景勇
作品数：21被引量：0H指数：0
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：封装基板 基板 均匀性 电镀 挡板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗永红
作品数：20被引量：14H指数：1
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 子层 封装基板 集成电路封装 芯板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨宏强
作品数：19被引量：37H指数：4
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：PCB 印制板 激光钻孔 控制研究 校准方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄伟
作品数：18被引量：0H指数：0
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：线路板 印刷线路板 层压 粘结片 产品合格率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常明
作品数：17被引量：11H指数：1
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 埋线 图形电镀 半固化片 无芯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方军良
作品数：16被引量：7H指数：2
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：层压 线路板 PCB 液体介质 拆除方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈培峰
作品数：16被引量：17H指数：2
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 子层 氧化铜 阻挡层 PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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