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江苏宏微科技股份有限公司

作品数：353 被引量：37H指数：3
相关作者：赵善麒王晓宝张景超刘利峰戚丽娜更多>>
相关机构：西安电力电子技术研究所河海大学华中科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金江苏省科技成果转化专项资金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺电气工程更多>>

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地区

  • 30个江苏省
共 30 条 记 录，以下是 1-10
赵善麒
作品数：245被引量：17H指数：2
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 封装结构 基板 IGBT 功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晓宝
作品数：174被引量：78H指数：3
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 半导体芯片 金属陶瓷 基板 IGBT
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张景超
作品数：78被引量：14H指数：2
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：绝缘栅双极晶体管 源区 多晶硅 栅氧化层 光刻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘利峰
作品数：68被引量：14H指数：2
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：绝缘栅双极晶体管 快恢复二极管 多晶硅 光刻 晶体管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戚丽娜
作品数：66被引量：9H指数：1
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：绝缘栅双极晶体管 源区 多晶硅 快恢复二极管 沟槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张敏
作品数：39被引量：0H指数：0
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 压接 金属基板 模块封装 半导体芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
作品数：35被引量：11H指数：1
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 金属基板 半导体芯片 封装结构 热应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林茂
作品数：34被引量：0H指数：0
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：快恢复二极管 源区 金属阳极 漂移区 氧化层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正义
作品数：19被引量：0H指数：0
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 基板 寄生电感 塑封 功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张银
作品数：17被引量：0H指数：0
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 金属陶瓷 散热 散热器 折弯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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