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中国电子科技集团第二十九研究所

作品数：4,337 被引量：3,404H指数：21
相关作者：曾策向伟玮王超廖翱卢茜更多>>
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地区

  • 737个四川省
共 737 条 记 录，以下是 1-10
曾策
作品数：139被引量：47H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
作品数：115被引量：69H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王超
作品数：106被引量：16H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：吊舱 电子吊舱 环控系统 冷板 热管理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
作品数：101被引量：11H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
作品数：100被引量：56H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王海龙
作品数：93被引量：16H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：固态功率放大器 电路 大功率 传输线 超宽带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹本浩
作品数：87被引量：48H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：压缩制冷 冷板 热管理 散热技术 散热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
作品数：85被引量：50H指数：4
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李钊
作品数：82被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：射频系统 测向 宽带射频 电子设备 辐射源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴广乾
作品数：81被引量：13H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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